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블로그소식
단차가 없는 레이져 미세홀 micro drilling 가공( Via hole )
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2020.12.04
레이져의 용도중 큰 분야가 미세홀 가공입니다. 특히 세라믹이나 단결정 웨이퍼등에서 0.5mm이하가 되면 가공에 어려움이 발생할 수 있습니다. 경우에 따라서 초음파(ultra sonic)를 이용한 가공이나 샌드블라스팅(sand blasting)을 이용할 수 있습니다. 레이져 미세홀 가공에서 최소 가공 가능 능력은 재료의 종류나 두께에 따라서 민감하게 반응합니다. AlN,알루미늄나이트라이드,Aluminanitride 소재을 이용하여 미세홀 micro drilling가공을 하였습니다. 사용장비 : Synova LCS150 사용조건 : 5…
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단차가 없는 레이져 미세홀 micro drilling 가공( Via hole )
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2020.12.04
레이져의 용도중 큰 분야가 미세홀 가공입니다. 특히 세라믹이나 단결정 웨이퍼등에서 0.5mm이하가 되면 가공에 어려움이 발생할 수 있습니다. 경우에 따라서 초음파(ultra sonic)를 이용한 가공이나 샌드블라스팅(sand blasting)을 이용할 수 있습니다. 레이져 미세홀 가공에서 최소 가공 가능 능력은 재료의 종류나 두께에 따라서 민감하게 반응합니다. AlN,알루미늄나이트라이드,Aluminanitride 소재을 이용하여 미세홀 micro drilling가공을 하였습니다. 사용장비 : Synova LCS150 사용조건 : 5…
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단차가 없는 레이져 미세홀 micro drilling 가공( Via hole )
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2020.12.04
레이져의 용도중 큰 분야가 미세홀 가공입니다. 특히 세라믹이나 단결정 웨이퍼등에서 0.5mm이하가 되면 가공에 어려움이 발생할 수 있습니다. 경우에 따라서 초음파(ultra sonic)를 이용한 가공이나 샌드블라스팅(sand blasting)을 이용할 수 있습니다. 레이져 미세홀 가공에서 최소 가공 가능 능력은 재료의 종류나 두께에 따라서 민감하게 반응합니다. AlN,알루미늄나이트라이드,Aluminanitride 소재을 이용하여 미세홀 micro drilling가공을 하였습니다. 사용장비 : Synova LCS150 사용조건 : 5…
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소재가공에서의 레이져 가공의 잇점
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2020.12.04
다이아몬드 소결체인 PCD, 입방정질화붕소 cBN 소결체인 PCBN은 일반적으로 wire EDM을 이용하여 절단을 합니다. 일반 레이져로 쉽게 절단은 됩니다 Nd:YAG laser를 이용하면 일반적인 wire EDM 절단 속도보다 5배~10배정도 빠르게 가공할 수 있습니다 HAZ영역도 30%이하로 줄일 수 있고, 절단띠에 의한 번거로움도 없습니다. YAG Laser가 이렇게 좋지만 가장 치명적인 문제가 있습니다. 절단면의 초경면에 slug등이 부착되어 있고, laser beam forcus angle에 의한 taper가 발생합니다.…
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소재가공에서의 레이져 가공의 잇점
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2020.12.04
다이아몬드 소결체인 PCD, 입방정질화붕소 cBN 소결체인 PCBN은 일반적으로 wire EDM을 이용하여 절단을 합니다. 일반 레이져로 쉽게 절단은 됩니다 Nd:YAG laser를 이용하면 일반적인 wire EDM 절단 속도보다 5배~10배정도 빠르게 가공할 수 있습니다 HAZ영역도 30%이하로 줄일 수 있고, 절단띠에 의한 번거로움도 없습니다. YAG Laser가 이렇게 좋지만 가장 치명적인 문제가 있습니다. 절단면의 초경면에 slug등이 부착되어 있고, laser beam forcus angle에 의한 taper가 발생합니다.…
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소재가공에서의 레이져 가공의 잇점
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2020.12.04
다이아몬드 소결체인 PCD, 입방정질화붕소 cBN 소결체인 PCBN은 일반적으로 wire EDM을 이용하여 절단을 합니다. 일반 레이져로 쉽게 절단은 됩니다 Nd:YAG laser를 이용하면 일반적인 wire EDM 절단 속도보다 5배~10배정도 빠르게 가공할 수 있습니다 HAZ영역도 30%이하로 줄일 수 있고, 절단띠에 의한 번거로움도 없습니다. YAG Laser가 이렇게 좋지만 가장 치명적인 문제가 있습니다. 절단면의 초경면에 slug등이 부착되어 있고, laser beam forcus angle에 의한 taper가 발생합니다.…
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파워 디바이스,전력용 반도체에서의 레이져 활용(Power devices, SiC dicing, Ceramic…
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2020.12.15
파워 디바이스,전력용 반도체에서 레이져의 활용을 정리했습니다. 가장 큰 활용은 SiC wafer의 다이싱 Dicing 입니다 고경도 소재인 SiCwafer dicing 웨이퍼 다이싱을 Diamond Blade를 이용하기는 어려움이 많습니다. 세라믹을 Diamond Blade로 다이싱 dicing 해본 경험이 있는 분들은 SiC Dicing도 Diamond Blade를 이용하여 다이싱하면 될 것이라고 생각할 수도 있습니다. SiC wafer Dicing을 Diamond blade를 이용하여 한번 해보시면 레이져의 필요성에 대해서 더 …
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파워 디바이스,전력용 반도체에서의 레이져 활용(Power devices, SiC dicing, Ceramic…
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2020.12.15
파워 디바이스,전력용 반도체에서 레이져의 활용을 정리했습니다. 가장 큰 활용은 SiC wafer의 다이싱 Dicing 입니다 고경도 소재인 SiCwafer dicing 웨이퍼 다이싱을 Diamond Blade를 이용하기는 어려움이 많습니다. 세라믹을 Diamond Blade로 다이싱 dicing 해본 경험이 있는 분들은 SiC Dicing도 Diamond Blade를 이용하여 다이싱하면 될 것이라고 생각할 수도 있습니다. SiC wafer Dicing을 Diamond blade를 이용하여 한번 해보시면 레이져의 필요성에 대해서 더 …
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파워 디바이스,전력용 반도체에서의 레이져 활용(Power devices, SiC dicing, Ceramic…
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2020.12.15
파워 디바이스,전력용 반도체에서 레이져의 활용을 정리했습니다. 가장 큰 활용은 SiC wafer의 다이싱 Dicing 입니다 고경도 소재인 SiCwafer dicing 웨이퍼 다이싱을 Diamond Blade를 이용하기는 어려움이 많습니다. 세라믹을 Diamond Blade로 다이싱 dicing 해본 경험이 있는 분들은 SiC Dicing도 Diamond Blade를 이용하여 다이싱하면 될 것이라고 생각할 수도 있습니다. SiC wafer Dicing을 Diamond blade를 이용하여 한번 해보시면 레이져의 필요성에 대해서 더 …
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티타늄 Titanium 레이져 가공 Ti Laser Working
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2020.12.17
경도도 높고 단단하면서 화학적 반응성이 없으면서도 가벼운 티타늄.... 재료의 특성은 좋지만 가공에서는 아주 힘들게 하는 놈이죠? 절삭가공에서 어떤 공구가 적합한가? 하는 논쟁이 아직도 있을 만큼 티타늄 가공이 어렵습니다 가공시 DOC(depth of cut) 마모가 특히 발생하기 쉽고, 열확산성이 좋지 않아서 불필요한 공구 마모도 많이 발생합니다. 초경, tungsten Carbide(TC) tool이 적합할까요? 내마모성이 낮지만 가격이 저렴하여...? PCD, diamond tool이 적합할까요? 인성이 약해서,,, 가격에 비…
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