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블로그소식
티타늄 Titanium 레이져 가공 Ti Laser Working
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2020.12.17
경도도 높고 단단하면서 화학적 반응성이 없으면서도 가벼운 티타늄.... 재료의 특성은 좋지만 가공에서는 아주 힘들게 하는 놈이죠? 절삭가공에서 어떤 공구가 적합한가? 하는 논쟁이 아직도 있을 만큼 티타늄 가공이 어렵습니다 가공시 DOC(depth of cut) 마모가 특히 발생하기 쉽고, 열확산성이 좋지 않아서 불필요한 공구 마모도 많이 발생합니다. 초경, tungsten Carbide(TC) tool이 적합할까요? 내마모성이 낮지만 가격이 저렴하여...? PCD, diamond tool이 적합할까요? 인성이 약해서,,, 가격에 비…
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티타늄 Titanium 레이져 가공 Ti Laser Working
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2020.12.17
경도도 높고 단단하면서 화학적 반응성이 없으면서도 가벼운 티타늄.... 재료의 특성은 좋지만 가공에서는 아주 힘들게 하는 놈이죠? 절삭가공에서 어떤 공구가 적합한가? 하는 논쟁이 아직도 있을 만큼 티타늄 가공이 어렵습니다 가공시 DOC(depth of cut) 마모가 특히 발생하기 쉽고, 열확산성이 좋지 않아서 불필요한 공구 마모도 많이 발생합니다. 초경, tungsten Carbide(TC) tool이 적합할까요? 내마모성이 낮지만 가격이 저렴하여...? PCD, diamond tool이 적합할까요? 인성이 약해서,,, 가격에 비…
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CFRP 재료 레이져 가공
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2020.12.23
내외장재로 많은 곳에 쓰이고 있는 CFRP. 점점 용도가 많아지면서 경화된이후 Drilling 이나 패턴가공이 필요한일도 많아지고있습니다. 그래서 CFRP 가공테스트를 해보있습니다. working Material : CFRP 1.0t (드론용 카본판재) C content : 60vol% density : 1.5g/cm3 3k glassy surface carbon 0/90 : 50/50 결과는 곧 사진으로 올릴 예정입니다~
CFRP 재료 레이져 가공
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2020.12.23
내외장재로 많은 곳에 쓰이고 있는 CFRP. 점점 용도가 많아지면서 경화된이후 Drilling 이나 패턴가공이 필요한일도 많아지고있습니다. 그래서 CFRP 가공테스트를 해보있습니다. working Material : CFRP 1.0t (드론용 카본판재) C content : 60vol% density : 1.5g/cm3 3k glassy surface carbon 0/90 : 50/50 결과는 곧 사진으로 올릴 예정입니다~
CFRP 재료 레이져 가공
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2020.12.23
내외장재로 많은 곳에 쓰이고 있는 CFRP. 점점 용도가 많아지면서 경화된이후 Drilling 이나 패턴가공이 필요한일도 많아지고있습니다. 그래서 CFRP 가공테스트를 해보있습니다. working Material : CFRP 1.0t (드론용 카본판재) C content : 60vol% density : 1.5g/cm3 3k glassy surface carbon 0/90 : 50/50 결과는 곧 사진으로 올릴 예정입니다~
RF device,Power device 세라믹 방열기판 ceramic heat sink,spread
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2020.12.24
RF Device용 세라믹 소자 Ceramic substrate에 대한 시장자료를 아직 확인 못 했습니다. 전력반도체 power반도체 power device의 모듈의 시장은 6억$정도라고 합니다 전력반도체 모듈시장의 10%정도가 되는 것 같습니다. ceramic substrate로 사용하는 주요 재료는 알루미나 Alumina Al2O3, AlN, 질화규소 Si3N4등이 있습니다. 가격이 저렴하여 아직은 Al2O3 alumina를 많이 사용하고 있지만 점차 AlN, Si3N4 소재의 용도가 증가할 것 같습니다. 아쉽게도 이것들도 주로…
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RF device,Power device 세라믹 방열기판 ceramic heat sink,spread
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2020.12.24
RF Device용 세라믹 소자 Ceramic substrate에 대한 시장자료를 아직 확인 못 했습니다. 전력반도체 power반도체 power device의 모듈의 시장은 6억$정도라고 합니다 전력반도체 모듈시장의 10%정도가 되는 것 같습니다. ceramic substrate로 사용하는 주요 재료는 알루미나 Alumina Al2O3, AlN, 질화규소 Si3N4등이 있습니다. 가격이 저렴하여 아직은 Al2O3 alumina를 많이 사용하고 있지만 점차 AlN, Si3N4 소재의 용도가 증가할 것 같습니다. 아쉽게도 이것들도 주로…
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RF device,Power device 세라믹 방열기판 ceramic heat sink,spread
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2020.12.24
RF Device용 세라믹 소자 Ceramic substrate에 대한 시장자료를 아직 확인 못 했습니다. 전력반도체 power반도체 power device의 모듈의 시장은 6억$정도라고 합니다 전력반도체 모듈시장의 10%정도가 되는 것 같습니다. ceramic substrate로 사용하는 주요 재료는 알루미나 Alumina Al2O3, AlN, 질화규소 Si3N4등이 있습니다. 가격이 저렴하여 아직은 Al2O3 alumina를 많이 사용하고 있지만 점차 AlN, Si3N4 소재의 용도가 증가할 것 같습니다. 아쉽게도 이것들도 주로…
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파워반도체, RF소자 SiC 패턴 웨이퍼 미세홀 가공 micro hole drill
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2021.01.09
일반적으로 wafer상태에서 micro hole drilling 미세홀 가공후 디바이스 device공정 Front-End공정 을 하지만 어쩔수 없이 End공정후 미세홀 micro hole drilling이 필요할 경우를 가정하여 레이져를 이용하여 미세홀 가공을 하였습니다. SiC wafer : 100micon thickness finished GaN litho,deposition,etching,metallization,etc Laser : Wafer Laser Synova 50micron nozzle Size 자료에서처럼 laser…
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파워반도체, RF소자 SiC 패턴 웨이퍼 미세홀 가공 micro hole drill
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2021.01.09
일반적으로 wafer상태에서 micro hole drilling 미세홀 가공후 디바이스 device공정 Front-End공정 을 하지만 어쩔수 없이 End공정후 미세홀 micro hole drilling이 필요할 경우를 가정하여 레이져를 이용하여 미세홀 가공을 하였습니다. SiC wafer : 100micon thickness finished GaN litho,deposition,etching,metallization,etc Laser : Wafer Laser Synova 50micron nozzle Size 자료에서처럼 laser…
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