블로그소식 11 페이지 > 스카이다이아몬드
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다이아몬드
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2020.11.11
공구용 다이아몬드 물성 자연물에서 가장 단단한 물체 녹는점 : 3550˚C 끓는점 : 4827˚C 비중 : 3.52 전기전도도 : 부도체 (10^11~10^18Ωm) 열전도율 :탁월함 >2200W/(m.K) 단위 캐럿 carat (중량) :cst 1cst = 2g (주로 powder 상태의 다이아몬드를 잴 때 쓰는단위) 집중도 C :concentration (주로 grinding용 다이아몬드 공구에서 다이아몬드팁의 1cm^3부피당 다이아몬드의 함량을 뜻함) 100C = 1cm^3당 4.4Cst = 25% : 용적비(vol%) 125…
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다이아몬드
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2020.11.11
공구용 다이아몬드 물성 자연물에서 가장 단단한 물체 녹는점 : 3550˚C 끓는점 : 4827˚C 비중 : 3.52 전기전도도 : 부도체 (10^11~10^18Ωm) 열전도율 :탁월함 >2200W/(m.K) 단위 캐럿 carat (중량) :cst 1cst = 2g (주로 powder 상태의 다이아몬드를 잴 때 쓰는단위) 집중도 C :concentration (주로 grinding용 다이아몬드 공구에서 다이아몬드팁의 1cm^3부피당 다이아몬드의 함량을 뜻함) 100C = 1cm^3당 4.4Cst = 25% : 용적비(vol%) 125…
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다이아몬드
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2020.11.11
공구용 다이아몬드 물성 자연물에서 가장 단단한 물체 녹는점 : 3550˚C 끓는점 : 4827˚C 비중 : 3.52 전기전도도 : 부도체 (10^11~10^18Ωm) 열전도율 :탁월함 >2200W/(m.K) 단위 캐럿 carat (중량) :cst 1cst = 2g (주로 powder 상태의 다이아몬드를 잴 때 쓰는단위) 집중도 C :concentration (주로 grinding용 다이아몬드 공구에서 다이아몬드팁의 1cm^3부피당 다이아몬드의 함량을 뜻함) 100C = 1cm^3당 4.4Cst = 25% : 용적비(vol%) 125…
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스카이다이아몬드 전경
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2020.11.10
스카이다이아몬드 전경
스카이다이아몬드 전경
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2020.11.10
스카이다이아몬드 전경
스카이다이아몬드 전경
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2020.11.10
스카이다이아몬드 전경
SiC wafer Dicing
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2020.11.06
전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를…
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SiC wafer Dicing
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2020.11.06
전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를…
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SiC wafer Dicing
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2020.11.06
전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를…
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스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?
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2020.11.06
스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용
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