블로그소식 14 페이지 > 스카이다이아몬드
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블로그소식
SiC wafer 다량으로 확보
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2020.11.24
레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로…
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SiC wafer 불순물
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2020.11.20
아래 사진처럼 불순물이 전체적으로 분포하면 SiC wafer down size는 어렵습니다. 아래사진처럼 테두리 부분에 불순물이 집중된 경우라면 테두리를 Trimming하거나 wafer down size후에 사용이 가능합니다.
SiC wafer trimming, down sizing
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2020.11.20
SiC ingot을 잘 성장시키기가 어렵습니다. 높은 온도와 늦은 성장 속도 때문에 불순물이 쉽게 포집(?) 된다고 합니다. 그래서 비싼~~ SiC을 아끼기 위해서 Trimming이나 Down Sizing을 합니다. 불순물이 없는 부분만 사용하기 위해서 입니다. Laser Trimming후 Edge Grinding을 추가로 실시할 제품이어서 IR 1064nm을 사용하여 제작했습니다 특별한 어려움은 없었으나 결정방향에 따라서 레이져빔의 2차 반사(reflection)이 발생할 가능성도 있겠습니다. 1. 6inch SiC wafer ,…
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PCD Micro Drill을 레이져로 가공한다
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2020.11.18
PCD Micro Drill가공 사진입니다. 아직 성공하지 못했습니다. 그래도 자료 정리해서 올리겠습니다
PCD Insert laser 가공
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2020.11.18
다이아몬드가 초고경도 재료라서 매우 난삭가공재료입니다. 다이아몬드 소결체인 PCD는 보통 황삭가공-비트리휠 정삭가공-레진휠을 적용하여 공구를 제작하거나 가공면의 품질이 높지 않아도 사용할 수 있는 PCB, 목재가공등에서는 EDM(Electric Discharge Grinding)을 적용하여 공구를 제작합니다. 주로 자동차용 부품가공에 PCD 공구를 많이 적용합니다. 피삭재는 주로 알루미늄합금입니다. 엔진관련된 부품이나 자동차 휠에서 많이 사용하는 소재입니다. 이런 재종에 사용하려면 조도(roughness)가 좋아야 겠습니다. 레이져…
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초경,텅스텐카바이드 재료의 2.5D 그루빙,형상화
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2020.11.18
초경재료에 2.5D 형상을 가공하였습니다. 초경에서 Cobalt의 함량이 낮을 수록 레이져 가공의 정밀도는 향상되는 경향이 있습니다. ◆사용장비 : II-VI lasertech eM100 model ◆Laser : 1064nm IR, 90w, Scan head 방식 Fiber laser ◆초경 : 3micron WC - 12% Co 표면상태가 연마면보다 좋습니다 랩핑정도 표면입니다 외형상 광택이 있지만 폴리싱정도는 아닙니다 다양한 활용성을 찾고 있습니다. Dental 용으로 적용 가능성을 확인하고 있습니다. 혹 좋은 아이디어 있으면…
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