블로그소식 14 페이지 > 스카이다이아몬드
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블로그소식
유정용 PDC 형상가공
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2020.11.13
유정을 개발하거나 유정을 찾는 과정에서 지층에 있는 많은 암석들을 뚫어야 합니다 그러기 위해서는 매우 단단한 공구가 필요하고 이때 다이아몬드 소결체인 PDC가 사용됩니다 Polycrystalline Compact Tool의 특성은 다결정이어서 fracture양상의 파손이 없이 주로 wear에 의한 공구 수명을 다하게 됩니다 wear resistance가 자장 좋은 것은 diamond이고요. 국내는 유정이 없어서 크게 관심이 없는 분야이지만 미국,중국,영국등은 중요한 공구시장이기도 합니다 일반적으로 사용하는 PDC 소재 입니다. 이것…
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Solid CBN laser cutting
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2020.11.06
CBN소결체를 레이져를 이용하여 가공하였습니다. Working condition Laser Machine : Synova LCD150 Laser Source : Green wave(532micron) Working Nozzle Size : 80micron CBN Thickness : 4.8mm Test Results Cutting Speed : 12mm/min Top/Bottom Taper : within 1degree Top Edge Sharpness : within 10micron Bottom Side Edge Chipping …
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다이아몬드 인써트 공구의 혁신. PCD Insert Innovation
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2022.01.05
머릿속에서 그리었던 생각을 최근에 현실화를 하였습니다. 일반 제조업에서 기업생존이 지속되기 위해서 필요한 것이 무었인가요? 품질과 가격 경쟁력이겠죠. 너무나 당연해서 지금은 잊혀진 구닥다리 개념이 된 것도 같은데... 레이져를 활용하여 다이아몬드 소결체,PCD Insert공구에 적용하는 예시를 첨부합니다. 본 공정으로 얻을 수 있는 것은 바로 품질과 가격 경쟁력 입니다. 기존에 사용하던 연마에 비해서 몇가지 장점들을 열거해 봅니다. -.환경/건강 : 연마휠,연마액,슬러리,분진등 작업자의 건강을 해치고 우리의 자연을 훼손 시킬 수 있…
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Silicon wafer, 실리콘 웨이퍼 레이져 가공 ( 에지, 단면 )
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2020.11.18
실리콘 웨이퍼를 레이져를 이용하여 다이싱,쏘잉, 절단 한 예입니다. 사용장비는 Synova(water jet Laser) 532nm 파장의 Green source 입니다 가공속도는 10mm/sec(600mm/min) 입니다. 필요시 수배 더 빠르게 가공속도는 조절 가능합니다. 600micron thickness Si Wafer에 적용하였습니다 Cutting Edge를 SEM으로 확인하였습니다. Edge Quality에서 확인 할 수 있듯이 Chip Free 입니다. Chipping Size는 수미크론 이내 입니다. Diamond B…
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스카이다이아몬드 사업소개
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2020.11.06
스카이다이아몬드 사업소개
SiC wafer Dicing
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2020.11.06
전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를…
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