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블로그소식
via hole, 비아홀,미세홀,micro hole 실리콘 재료,웨이퍼.
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2021.09.13
실리콘 재료에 대한 via hole을 정리합니다. Via Hole제작시 주위사항 -. Hole 위치 제어 -. Hole들의 품질 편차 -. 상하 Hole 사이즈 편차 -. 레이져 작업시 열적 손상 -. Coated Layer가 있는 경우 micro chi, delamination등 -. Running Time Via Hole 제조하는 방법들은 재료의 특성이나 공정 특성에 따라서 너무도 다양함이 있습니다. 여기에서는 실리콘 재료에 대한 Via Hole만 이야기 합니다. 실리콘 재료도 다양한 방법으로 Via Hole,Drilling을 …
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via hole, 비아홀,미세홀,micro hole 실리콘 재료,웨이퍼.
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2021.09.13
실리콘 재료에 대한 via hole을 정리합니다. Via Hole제작시 주위사항 -. Hole 위치 제어 -. Hole들의 품질 편차 -. 상하 Hole 사이즈 편차 -. 레이져 작업시 열적 손상 -. Coated Layer가 있는 경우 micro chi, delamination등 -. Running Time Via Hole 제조하는 방법들은 재료의 특성이나 공정 특성에 따라서 너무도 다양함이 있습니다. 여기에서는 실리콘 재료에 대한 Via Hole만 이야기 합니다. 실리콘 재료도 다양한 방법으로 Via Hole,Drilling을 …
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via hole, 비아홀,미세홀,micro hole 실리콘 재료,웨이퍼.
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2021.09.13
실리콘 재료에 대한 via hole을 정리합니다. Via Hole제작시 주위사항 -. Hole 위치 제어 -. Hole들의 품질 편차 -. 상하 Hole 사이즈 편차 -. 레이져 작업시 열적 손상 -. Coated Layer가 있는 경우 micro chi, delamination등 -. Running Time Via Hole 제조하는 방법들은 재료의 특성이나 공정 특성에 따라서 너무도 다양함이 있습니다. 여기에서는 실리콘 재료에 대한 Via Hole만 이야기 합니다. 실리콘 재료도 다양한 방법으로 Via Hole,Drilling을 …
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모노다이아몬드 Mono Diamond,천연다이아몬 Natural Diamnd, CVD Diamond 가공 기…
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2021.09.01
Mono Diamond 소재는 표면조도를 좋게하거나 매우 날카로운 절삭날을 형성하여 피삭재를 가공하기 위해서 산업 현장에 많이 사용되고 있습니다. 표면조도를 좋게하기 위한 용도의 대표적인 것이 고급차의 알미늄휠중 휘황찬란한 번쩍이는 것들을 본적이 있을 것입니다. 이때 단결정 다이아몬드를 사용합니다. 매우 날카로운 절삭날을 목적으로 할 때는 천연다이아몬드를 많이 사용합니다. 아직은 일반재종에 비해서 단결정다이아몬드(mono diamond)소재는 고가입니다. 소재도 고가이지만 공구를 제조하기 위한 여러가지 공정도 비용이 높은 공구입니다…
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모노다이아몬드 Mono Diamond,천연다이아몬 Natural Diamnd, CVD Diamond 가공 기…
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2021.09.01
Mono Diamond 소재는 표면조도를 좋게하거나 매우 날카로운 절삭날을 형성하여 피삭재를 가공하기 위해서 산업 현장에 많이 사용되고 있습니다. 표면조도를 좋게하기 위한 용도의 대표적인 것이 고급차의 알미늄휠중 휘황찬란한 번쩍이는 것들을 본적이 있을 것입니다. 이때 단결정 다이아몬드를 사용합니다. 매우 날카로운 절삭날을 목적으로 할 때는 천연다이아몬드를 많이 사용합니다. 아직은 일반재종에 비해서 단결정다이아몬드(mono diamond)소재는 고가입니다. 소재도 고가이지만 공구를 제조하기 위한 여러가지 공정도 비용이 높은 공구입니다…
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모노다이아몬드 Mono Diamond,천연다이아몬 Natural Diamnd, CVD Diamond 가공 기…
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2021.09.01
Mono Diamond 소재는 표면조도를 좋게하거나 매우 날카로운 절삭날을 형성하여 피삭재를 가공하기 위해서 산업 현장에 많이 사용되고 있습니다. 표면조도를 좋게하기 위한 용도의 대표적인 것이 고급차의 알미늄휠중 휘황찬란한 번쩍이는 것들을 본적이 있을 것입니다. 이때 단결정 다이아몬드를 사용합니다. 매우 날카로운 절삭날을 목적으로 할 때는 천연다이아몬드를 많이 사용합니다. 아직은 일반재종에 비해서 단결정다이아몬드(mono diamond)소재는 고가입니다. 소재도 고가이지만 공구를 제조하기 위한 여러가지 공정도 비용이 높은 공구입니다…
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Ultra Thick Ceramic Laser Cut 12mm SiC
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2021.07.19
레이져로 두꺼운 세라믹 소재를 절단하는 것은 매우 어려운 과정중 하나입니다. 두께 12mm SiC소재를 Water Laser를 이용하여 절단 테스트를 하였습니다. 절단속도가 늦습니다. 약 2~3mm/min 정도입니다. 물론 소재의 특성에 따라서 절단 속도 cut speed는 변할 수 있습니다. 일반적으로 광투과도가 좋거나, 밀도가 높으면 절단 속도가 떨어지는 경향이 있습니다. 절단된 표면 cutted surface roughness는 매우 좋습니다. 일반적인 레이져로는 얻을 수 없는 표면 상태이지요. 특히 상하 kerf width차…
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Ultra Thick Ceramic Laser Cut 12mm SiC
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2021.07.19
레이져로 두꺼운 세라믹 소재를 절단하는 것은 매우 어려운 과정중 하나입니다. 두께 12mm SiC소재를 Water Laser를 이용하여 절단 테스트를 하였습니다. 절단속도가 늦습니다. 약 2~3mm/min 정도입니다. 물론 소재의 특성에 따라서 절단 속도 cut speed는 변할 수 있습니다. 일반적으로 광투과도가 좋거나, 밀도가 높으면 절단 속도가 떨어지는 경향이 있습니다. 절단된 표면 cutted surface roughness는 매우 좋습니다. 일반적인 레이져로는 얻을 수 없는 표면 상태이지요. 특히 상하 kerf width차…
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Ultra Thick Ceramic Laser Cut 12mm SiC
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2021.07.19
레이져로 두꺼운 세라믹 소재를 절단하는 것은 매우 어려운 과정중 하나입니다. 두께 12mm SiC소재를 Water Laser를 이용하여 절단 테스트를 하였습니다. 절단속도가 늦습니다. 약 2~3mm/min 정도입니다. 물론 소재의 특성에 따라서 절단 속도 cut speed는 변할 수 있습니다. 일반적으로 광투과도가 좋거나, 밀도가 높으면 절단 속도가 떨어지는 경향이 있습니다. 절단된 표면 cutted surface roughness는 매우 좋습니다. 일반적인 레이져로는 얻을 수 없는 표면 상태이지요. 특히 상하 kerf width차…
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PCD PCBN 소재 레이져 절단 챔퍼 모따기
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2021.03.04
다이아몬드 공구에서 레이져를 이용한 혁신적 개념의 공정을 소개드립니다. PCD PCBN Solid CBN등을 공구에 이용하기 위해서는 소재절단후 절단팁(tip)(절단품)의 초경층을 챔퍼 모따기를 해야 합니다. 샹크에 절단팁을 브레이징 할 때 초경층 모서리가 샹크와 간섭이 발생합니다. 이 문제점을 해결하기 위해서 매우 작은 사이즈의 팁을 사람이 한개씩 수작업으로 초경부를 모따기 합니다. 참으로 인내력이 필요한 부분입니다. 연마중 분진도 많이 발생하고... 노안이라도 있는 사람들은 더 어렵죠. 손이 큰 사람도 어렵고...물론 비용도 발…
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