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블로그소식
Laser vs Wire EDM in Diamond(PCD,PCBN,CVD Diamond)
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2020.11.06
다이아몬드 다결정 소재를 가공하는데 일반적으로 사용하는 wire EDM보다 Laser가 어떤 점이 좋을까요? 가장 큰 잇점? 수율이 향상됩니다 적어도 15%이상 향상됩니다. 동일한 blank에서 절단된 제품의 수량을 더 많이 생산할 수 있습니다 cut edge의 품질이 좋습니다. wire EDM후 edge의 damage 영역이 100~200micron이 되지만, laser cut의 경우에는 damage가 30micron 이내 입니다. 그러나 오해하지 마세요... 모든 점에서 laser가 좋은 것은 아닙니다. 스카이다이아도 Fanuc…
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PIG(Phosphor in glass)를 피코레이져로 가공합니다
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2020.11.06
PIG(Phosphor in glass)는 LED용 형광체로 사용하는 재료입니다. 개념상으로는 glass에 형광물질이 혼합되어 있는 형태로 생각하면 됩니다. 기존에는 Diamond Blade를 사용하여 Dicing공정을 하였습니다. Pico second pulse 레이저를 이용하면 cost적인 측면에서 잇점이 있습니다. 당사가 보유한 II-VI lasertech의 Pico레이져를 활용하였습니다. Dicing Size: 1mmX1mm, hole size: 90micron.두께: 100micron 기존에는 Sand blasting방법으…
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PIG(Phosphor in glass)를 피코레이져로 가공합니다
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2020.11.06
PIG(Phosphor in glass)는 LED용 형광체로 사용하는 재료입니다. 개념상으로는 glass에 형광물질이 혼합되어 있는 형태로 생각하면 됩니다. 기존에는 Diamond Blade를 사용하여 Dicing공정을 하였습니다. Pico second pulse 레이저를 이용하면 cost적인 측면에서 잇점이 있습니다. 당사가 보유한 II-VI lasertech의 Pico레이져를 활용하였습니다. Dicing Size: 1mmX1mm, hole size: 90micron.두께: 100micron 기존에는 Sand blasting방법으…
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PIG(Phosphor in glass)를 피코레이져로 가공합니다
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2020.11.06
PIG(Phosphor in glass)는 LED용 형광체로 사용하는 재료입니다. 개념상으로는 glass에 형광물질이 혼합되어 있는 형태로 생각하면 됩니다. 기존에는 Diamond Blade를 사용하여 Dicing공정을 하였습니다. Pico second pulse 레이저를 이용하면 cost적인 측면에서 잇점이 있습니다. 당사가 보유한 II-VI lasertech의 Pico레이져를 활용하였습니다. Dicing Size: 1mmX1mm, hole size: 90micron.두께: 100micron 기존에는 Sand blasting방법으…
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스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?
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2020.11.06
스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용
스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?
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2020.11.06
스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용
스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?
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2020.11.06
스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용
SiC wafer Dicing
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2020.11.06
전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를…
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SiC wafer Dicing
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2020.11.06
전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를…
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SiC wafer Dicing
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2020.11.06
전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를…
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