블로그소식 3 페이지 > 스카이다이아몬드
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블로그소식
Laser vs Wire EDM in Diamond(PCD,PCBN,CVD Diamond)
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2020.11.06
다이아몬드 다결정 소재를 가공하는데 일반적으로 사용하는 wire EDM보다 Laser가 어떤 점이 좋을까요? 가장 큰 잇점? 수율이 향상됩니다 적어도 15%이상 향상됩니다. 동일한 blank에서 절단된 제품의 수량을 더 많이 생산할 수 있습니다 cut edge의 품질이 좋습니다. wire EDM후 edge의 damage 영역이 100~200micron이 되지만, laser cut의 경우에는 damage가 30micron 이내 입니다. 그러나 오해하지 마세요... 모든 점에서 laser가 좋은 것은 아닙니다. 스카이다이아도 Fanuc…
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PIG(Phosphor in glass)를 피코레이져로 가공합니다
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2020.11.06
PIG(Phosphor in glass)는 LED용 형광체로 사용하는 재료입니다. 개념상으로는 glass에 형광물질이 혼합되어 있는 형태로 생각하면 됩니다. 기존에는 Diamond Blade를 사용하여 Dicing공정을 하였습니다. Pico second pulse 레이저를 이용하면 cost적인 측면에서 잇점이 있습니다. 당사가 보유한 II-VI lasertech의 Pico레이져를 활용하였습니다. Dicing Size: 1mmX1mm, hole size: 90micron.두께: 100micron 기존에는 Sand blasting방법으…
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스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?
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2020.11.06
스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용
PCD Insert laser 가공
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2020.11.18
다이아몬드가 초고경도 재료라서 매우 난삭가공재료입니다. 다이아몬드 소결체인 PCD는 보통 황삭가공-비트리휠 정삭가공-레진휠을 적용하여 공구를 제작하거나 가공면의 품질이 높지 않아도 사용할 수 있는 PCB, 목재가공등에서는 EDM(Electric Discharge Grinding)을 적용하여 공구를 제작합니다. 주로 자동차용 부품가공에 PCD 공구를 많이 적용합니다. 피삭재는 주로 알루미늄합금입니다. 엔진관련된 부품이나 자동차 휠에서 많이 사용하는 소재입니다. 이런 재종에 사용하려면 조도(roughness)가 좋아야 겠습니다. 레이져…
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PCD Micro Drill을 레이져로 가공한다
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2020.11.18
PCD Micro Drill가공 사진입니다. 아직 성공하지 못했습니다. 그래도 자료 정리해서 올리겠습니다
SiC wafer trimming, down sizing
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2020.11.20
SiC ingot을 잘 성장시키기가 어렵습니다. 높은 온도와 늦은 성장 속도 때문에 불순물이 쉽게 포집(?) 된다고 합니다. 그래서 비싼~~ SiC을 아끼기 위해서 Trimming이나 Down Sizing을 합니다. 불순물이 없는 부분만 사용하기 위해서 입니다. Laser Trimming후 Edge Grinding을 추가로 실시할 제품이어서 IR 1064nm을 사용하여 제작했습니다 특별한 어려움은 없었으나 결정방향에 따라서 레이져빔의 2차 반사(reflection)이 발생할 가능성도 있겠습니다. 1. 6inch SiC wafer ,…
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SiC wafer 불순물
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2020.11.20
아래 사진처럼 불순물이 전체적으로 분포하면 SiC wafer down size는 어렵습니다. 아래사진처럼 테두리 부분에 불순물이 집중된 경우라면 테두리를 Trimming하거나 wafer down size후에 사용이 가능합니다.
SiC wafer 다량으로 확보
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2020.11.24
레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로…
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단차가 없는 레이져 미세홀 micro drilling 가공( Via hole )
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2020.12.04
레이져의 용도중 큰 분야가 미세홀 가공입니다. 특히 세라믹이나 단결정 웨이퍼등에서 0.5mm이하가 되면 가공에 어려움이 발생할 수 있습니다. 경우에 따라서 초음파(ultra sonic)를 이용한 가공이나 샌드블라스팅(sand blasting)을 이용할 수 있습니다. 레이져 미세홀 가공에서 최소 가공 가능 능력은 재료의 종류나 두께에 따라서 민감하게 반응합니다. AlN,알루미늄나이트라이드,Aluminanitride 소재을 이용하여 미세홀 micro drilling가공을 하였습니다. 사용장비 : Synova LCS150 사용조건 : 5…
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소재가공에서의 레이져 가공의 잇점
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2020.12.04
다이아몬드 소결체인 PCD, 입방정질화붕소 cBN 소결체인 PCBN은 일반적으로 wire EDM을 이용하여 절단을 합니다. 일반 레이져로 쉽게 절단은 됩니다 Nd:YAG laser를 이용하면 일반적인 wire EDM 절단 속도보다 5배~10배정도 빠르게 가공할 수 있습니다 HAZ영역도 30%이하로 줄일 수 있고, 절단띠에 의한 번거로움도 없습니다. YAG Laser가 이렇게 좋지만 가장 치명적인 문제가 있습니다. 절단면의 초경면에 slug등이 부착되어 있고, laser beam forcus angle에 의한 taper가 발생합니다.…
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