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블로그소식
PCD PCBN 소재 레이져 절단 챔퍼 모따기
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2021.03.04
다이아몬드 공구에서 레이져를 이용한 혁신적 개념의 공정을 소개드립니다. PCD PCBN Solid CBN등을 공구에 이용하기 위해서는 소재절단후 절단팁(tip)(절단품)의 초경층을 챔퍼 모따기를 해야 합니다. 샹크에 절단팁을 브레이징 할 때 초경층 모서리가 샹크와 간섭이 발생합니다. 이 문제점을 해결하기 위해서 매우 작은 사이즈의 팁을 사람이 한개씩 수작업으로 초경부를 모따기 합니다. 참으로 인내력이 필요한 부분입니다. 연마중 분진도 많이 발생하고... 노안이라도 있는 사람들은 더 어렵죠. 손이 큰 사람도 어렵고...물론 비용도 발…
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PCD PCBN 소재 레이져 절단 챔퍼 모따기
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2021.03.04
다이아몬드 공구에서 레이져를 이용한 혁신적 개념의 공정을 소개드립니다. PCD PCBN Solid CBN등을 공구에 이용하기 위해서는 소재절단후 절단팁(tip)(절단품)의 초경층을 챔퍼 모따기를 해야 합니다. 샹크에 절단팁을 브레이징 할 때 초경층 모서리가 샹크와 간섭이 발생합니다. 이 문제점을 해결하기 위해서 매우 작은 사이즈의 팁을 사람이 한개씩 수작업으로 초경부를 모따기 합니다. 참으로 인내력이 필요한 부분입니다. 연마중 분진도 많이 발생하고... 노안이라도 있는 사람들은 더 어렵죠. 손이 큰 사람도 어렵고...물론 비용도 발…
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Diamond Blade vs Pico/Femto laser vs Water Laser의 웨이퍼 다이싱 wa…
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2021.01.09
Diamond Blade vs Pico/Femto laser vs Water Laser의 웨이퍼 다이싱 wafer dicing비교를 하였습니다 스카이다이아의 경험에 의한 비교입니다. Diamond Blade는 이미 많은 분들이 알고 있는 영역입니다. 단지 경도 hardness가 높은 wafer에 대한 경험들은 매우 적습니다. 장비 가격이 저렴해서 테스용정도로 적용은 가능할 수 있지만 SiC wafer에 적용하기에는 아주 적합한 Dicing장비와 기술이 필요합니다. 아직 국내에는 기술적으로 Dicing이 set-up된 업체가 거의 없…
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Diamond Blade vs Pico/Femto laser vs Water Laser의 웨이퍼 다이싱 wa…
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2021.01.09
Diamond Blade vs Pico/Femto laser vs Water Laser의 웨이퍼 다이싱 wafer dicing비교를 하였습니다 스카이다이아의 경험에 의한 비교입니다. Diamond Blade는 이미 많은 분들이 알고 있는 영역입니다. 단지 경도 hardness가 높은 wafer에 대한 경험들은 매우 적습니다. 장비 가격이 저렴해서 테스용정도로 적용은 가능할 수 있지만 SiC wafer에 적용하기에는 아주 적합한 Dicing장비와 기술이 필요합니다. 아직 국내에는 기술적으로 Dicing이 set-up된 업체가 거의 없…
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Diamond Blade vs Pico/Femto laser vs Water Laser의 웨이퍼 다이싱 wa…
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2021.01.09
Diamond Blade vs Pico/Femto laser vs Water Laser의 웨이퍼 다이싱 wafer dicing비교를 하였습니다 스카이다이아의 경험에 의한 비교입니다. Diamond Blade는 이미 많은 분들이 알고 있는 영역입니다. 단지 경도 hardness가 높은 wafer에 대한 경험들은 매우 적습니다. 장비 가격이 저렴해서 테스용정도로 적용은 가능할 수 있지만 SiC wafer에 적용하기에는 아주 적합한 Dicing장비와 기술이 필요합니다. 아직 국내에는 기술적으로 Dicing이 set-up된 업체가 거의 없…
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파워반도체, RF소자 SiC 패턴 웨이퍼 미세홀 가공 micro hole drill
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2021.01.09
일반적으로 wafer상태에서 micro hole drilling 미세홀 가공후 디바이스 device공정 Front-End공정 을 하지만 어쩔수 없이 End공정후 미세홀 micro hole drilling이 필요할 경우를 가정하여 레이져를 이용하여 미세홀 가공을 하였습니다. SiC wafer : 100micon thickness finished GaN litho,deposition,etching,metallization,etc Laser : Wafer Laser Synova 50micron nozzle Size 자료에서처럼 laser…
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파워반도체, RF소자 SiC 패턴 웨이퍼 미세홀 가공 micro hole drill
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2021.01.09
일반적으로 wafer상태에서 micro hole drilling 미세홀 가공후 디바이스 device공정 Front-End공정 을 하지만 어쩔수 없이 End공정후 미세홀 micro hole drilling이 필요할 경우를 가정하여 레이져를 이용하여 미세홀 가공을 하였습니다. SiC wafer : 100micon thickness finished GaN litho,deposition,etching,metallization,etc Laser : Wafer Laser Synova 50micron nozzle Size 자료에서처럼 laser…
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파워반도체, RF소자 SiC 패턴 웨이퍼 미세홀 가공 micro hole drill
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2021.01.09
일반적으로 wafer상태에서 micro hole drilling 미세홀 가공후 디바이스 device공정 Front-End공정 을 하지만 어쩔수 없이 End공정후 미세홀 micro hole drilling이 필요할 경우를 가정하여 레이져를 이용하여 미세홀 가공을 하였습니다. SiC wafer : 100micon thickness finished GaN litho,deposition,etching,metallization,etc Laser : Wafer Laser Synova 50micron nozzle Size 자료에서처럼 laser…
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RF device,Power device 세라믹 방열기판 ceramic heat sink,spread
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2020.12.24
RF Device용 세라믹 소자 Ceramic substrate에 대한 시장자료를 아직 확인 못 했습니다. 전력반도체 power반도체 power device의 모듈의 시장은 6억$정도라고 합니다 전력반도체 모듈시장의 10%정도가 되는 것 같습니다. ceramic substrate로 사용하는 주요 재료는 알루미나 Alumina Al2O3, AlN, 질화규소 Si3N4등이 있습니다. 가격이 저렴하여 아직은 Al2O3 alumina를 많이 사용하고 있지만 점차 AlN, Si3N4 소재의 용도가 증가할 것 같습니다. 아쉽게도 이것들도 주로…
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RF device,Power device 세라믹 방열기판 ceramic heat sink,spread
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2020.12.24
RF Device용 세라믹 소자 Ceramic substrate에 대한 시장자료를 아직 확인 못 했습니다. 전력반도체 power반도체 power device의 모듈의 시장은 6억$정도라고 합니다 전력반도체 모듈시장의 10%정도가 되는 것 같습니다. ceramic substrate로 사용하는 주요 재료는 알루미나 Alumina Al2O3, AlN, 질화규소 Si3N4등이 있습니다. 가격이 저렴하여 아직은 Al2O3 alumina를 많이 사용하고 있지만 점차 AlN, Si3N4 소재의 용도가 증가할 것 같습니다. 아쉽게도 이것들도 주로…
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