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블로그소식
RF device,Power device 세라믹 방열기판 ceramic heat sink,spread
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2020.12.24
RF Device용 세라믹 소자 Ceramic substrate에 대한 시장자료를 아직 확인 못 했습니다. 전력반도체 power반도체 power device의 모듈의 시장은 6억$정도라고 합니다 전력반도체 모듈시장의 10%정도가 되는 것 같습니다. ceramic substrate로 사용하는 주요 재료는 알루미나 Alumina Al2O3, AlN, 질화규소 Si3N4등이 있습니다. 가격이 저렴하여 아직은 Al2O3 alumina를 많이 사용하고 있지만 점차 AlN, Si3N4 소재의 용도가 증가할 것 같습니다. 아쉽게도 이것들도 주로…
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CFRP 재료 레이져 가공
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2020.12.23
내외장재로 많은 곳에 쓰이고 있는 CFRP. 점점 용도가 많아지면서 경화된이후 Drilling 이나 패턴가공이 필요한일도 많아지고있습니다. 그래서 CFRP 가공테스트를 해보있습니다. working Material : CFRP 1.0t (드론용 카본판재) C content : 60vol% density : 1.5g/cm3 3k glassy surface carbon 0/90 : 50/50 결과는 곧 사진으로 올릴 예정입니다~
CFRP 재료 레이져 가공
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2020.12.23
내외장재로 많은 곳에 쓰이고 있는 CFRP. 점점 용도가 많아지면서 경화된이후 Drilling 이나 패턴가공이 필요한일도 많아지고있습니다. 그래서 CFRP 가공테스트를 해보있습니다. working Material : CFRP 1.0t (드론용 카본판재) C content : 60vol% density : 1.5g/cm3 3k glassy surface carbon 0/90 : 50/50 결과는 곧 사진으로 올릴 예정입니다~
CFRP 재료 레이져 가공
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2020.12.23
내외장재로 많은 곳에 쓰이고 있는 CFRP. 점점 용도가 많아지면서 경화된이후 Drilling 이나 패턴가공이 필요한일도 많아지고있습니다. 그래서 CFRP 가공테스트를 해보있습니다. working Material : CFRP 1.0t (드론용 카본판재) C content : 60vol% density : 1.5g/cm3 3k glassy surface carbon 0/90 : 50/50 결과는 곧 사진으로 올릴 예정입니다~
티타늄 Titanium 레이져 가공 Ti Laser Working
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2020.12.17
경도도 높고 단단하면서 화학적 반응성이 없으면서도 가벼운 티타늄.... 재료의 특성은 좋지만 가공에서는 아주 힘들게 하는 놈이죠? 절삭가공에서 어떤 공구가 적합한가? 하는 논쟁이 아직도 있을 만큼 티타늄 가공이 어렵습니다 가공시 DOC(depth of cut) 마모가 특히 발생하기 쉽고, 열확산성이 좋지 않아서 불필요한 공구 마모도 많이 발생합니다. 초경, tungsten Carbide(TC) tool이 적합할까요? 내마모성이 낮지만 가격이 저렴하여...? PCD, diamond tool이 적합할까요? 인성이 약해서,,, 가격에 비…
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티타늄 Titanium 레이져 가공 Ti Laser Working
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2020.12.17
경도도 높고 단단하면서 화학적 반응성이 없으면서도 가벼운 티타늄.... 재료의 특성은 좋지만 가공에서는 아주 힘들게 하는 놈이죠? 절삭가공에서 어떤 공구가 적합한가? 하는 논쟁이 아직도 있을 만큼 티타늄 가공이 어렵습니다 가공시 DOC(depth of cut) 마모가 특히 발생하기 쉽고, 열확산성이 좋지 않아서 불필요한 공구 마모도 많이 발생합니다. 초경, tungsten Carbide(TC) tool이 적합할까요? 내마모성이 낮지만 가격이 저렴하여...? PCD, diamond tool이 적합할까요? 인성이 약해서,,, 가격에 비…
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티타늄 Titanium 레이져 가공 Ti Laser Working
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2020.12.17
경도도 높고 단단하면서 화학적 반응성이 없으면서도 가벼운 티타늄.... 재료의 특성은 좋지만 가공에서는 아주 힘들게 하는 놈이죠? 절삭가공에서 어떤 공구가 적합한가? 하는 논쟁이 아직도 있을 만큼 티타늄 가공이 어렵습니다 가공시 DOC(depth of cut) 마모가 특히 발생하기 쉽고, 열확산성이 좋지 않아서 불필요한 공구 마모도 많이 발생합니다. 초경, tungsten Carbide(TC) tool이 적합할까요? 내마모성이 낮지만 가격이 저렴하여...? PCD, diamond tool이 적합할까요? 인성이 약해서,,, 가격에 비…
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파워 디바이스,전력용 반도체에서의 레이져 활용(Power devices, SiC dicing, Ceramic…
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2020.12.15
파워 디바이스,전력용 반도체에서 레이져의 활용을 정리했습니다. 가장 큰 활용은 SiC wafer의 다이싱 Dicing 입니다 고경도 소재인 SiCwafer dicing 웨이퍼 다이싱을 Diamond Blade를 이용하기는 어려움이 많습니다. 세라믹을 Diamond Blade로 다이싱 dicing 해본 경험이 있는 분들은 SiC Dicing도 Diamond Blade를 이용하여 다이싱하면 될 것이라고 생각할 수도 있습니다. SiC wafer Dicing을 Diamond blade를 이용하여 한번 해보시면 레이져의 필요성에 대해서 더 …
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파워 디바이스,전력용 반도체에서의 레이져 활용(Power devices, SiC dicing, Ceramic…
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2020.12.15
파워 디바이스,전력용 반도체에서 레이져의 활용을 정리했습니다. 가장 큰 활용은 SiC wafer의 다이싱 Dicing 입니다 고경도 소재인 SiCwafer dicing 웨이퍼 다이싱을 Diamond Blade를 이용하기는 어려움이 많습니다. 세라믹을 Diamond Blade로 다이싱 dicing 해본 경험이 있는 분들은 SiC Dicing도 Diamond Blade를 이용하여 다이싱하면 될 것이라고 생각할 수도 있습니다. SiC wafer Dicing을 Diamond blade를 이용하여 한번 해보시면 레이져의 필요성에 대해서 더 …
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2020.12.15
파워 디바이스,전력용 반도체에서 레이져의 활용을 정리했습니다. 가장 큰 활용은 SiC wafer의 다이싱 Dicing 입니다 고경도 소재인 SiCwafer dicing 웨이퍼 다이싱을 Diamond Blade를 이용하기는 어려움이 많습니다. 세라믹을 Diamond Blade로 다이싱 dicing 해본 경험이 있는 분들은 SiC Dicing도 Diamond Blade를 이용하여 다이싱하면 될 것이라고 생각할 수도 있습니다. SiC wafer Dicing을 Diamond blade를 이용하여 한번 해보시면 레이져의 필요성에 대해서 더 …
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