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블로그소식
소재가공에서의 레이져 가공의 잇점
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2020.12.04
다이아몬드 소결체인 PCD, 입방정질화붕소 cBN 소결체인 PCBN은 일반적으로 wire EDM을 이용하여 절단을 합니다. 일반 레이져로 쉽게 절단은 됩니다 Nd:YAG laser를 이용하면 일반적인 wire EDM 절단 속도보다 5배~10배정도 빠르게 가공할 수 있습니다 HAZ영역도 30%이하로 줄일 수 있고, 절단띠에 의한 번거로움도 없습니다. YAG Laser가 이렇게 좋지만 가장 치명적인 문제가 있습니다. 절단면의 초경면에 slug등이 부착되어 있고, laser beam forcus angle에 의한 taper가 발생합니다.…
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소재가공에서의 레이져 가공의 잇점
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2020.12.04
다이아몬드 소결체인 PCD, 입방정질화붕소 cBN 소결체인 PCBN은 일반적으로 wire EDM을 이용하여 절단을 합니다. 일반 레이져로 쉽게 절단은 됩니다 Nd:YAG laser를 이용하면 일반적인 wire EDM 절단 속도보다 5배~10배정도 빠르게 가공할 수 있습니다 HAZ영역도 30%이하로 줄일 수 있고, 절단띠에 의한 번거로움도 없습니다. YAG Laser가 이렇게 좋지만 가장 치명적인 문제가 있습니다. 절단면의 초경면에 slug등이 부착되어 있고, laser beam forcus angle에 의한 taper가 발생합니다.…
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소재가공에서의 레이져 가공의 잇점
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2020.12.04
다이아몬드 소결체인 PCD, 입방정질화붕소 cBN 소결체인 PCBN은 일반적으로 wire EDM을 이용하여 절단을 합니다. 일반 레이져로 쉽게 절단은 됩니다 Nd:YAG laser를 이용하면 일반적인 wire EDM 절단 속도보다 5배~10배정도 빠르게 가공할 수 있습니다 HAZ영역도 30%이하로 줄일 수 있고, 절단띠에 의한 번거로움도 없습니다. YAG Laser가 이렇게 좋지만 가장 치명적인 문제가 있습니다. 절단면의 초경면에 slug등이 부착되어 있고, laser beam forcus angle에 의한 taper가 발생합니다.…
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단차가 없는 레이져 미세홀 micro drilling 가공( Via hole )
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2020.12.04
레이져의 용도중 큰 분야가 미세홀 가공입니다. 특히 세라믹이나 단결정 웨이퍼등에서 0.5mm이하가 되면 가공에 어려움이 발생할 수 있습니다. 경우에 따라서 초음파(ultra sonic)를 이용한 가공이나 샌드블라스팅(sand blasting)을 이용할 수 있습니다. 레이져 미세홀 가공에서 최소 가공 가능 능력은 재료의 종류나 두께에 따라서 민감하게 반응합니다. AlN,알루미늄나이트라이드,Aluminanitride 소재을 이용하여 미세홀 micro drilling가공을 하였습니다. 사용장비 : Synova LCS150 사용조건 : 5…
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단차가 없는 레이져 미세홀 micro drilling 가공( Via hole )
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2020.12.04
레이져의 용도중 큰 분야가 미세홀 가공입니다. 특히 세라믹이나 단결정 웨이퍼등에서 0.5mm이하가 되면 가공에 어려움이 발생할 수 있습니다. 경우에 따라서 초음파(ultra sonic)를 이용한 가공이나 샌드블라스팅(sand blasting)을 이용할 수 있습니다. 레이져 미세홀 가공에서 최소 가공 가능 능력은 재료의 종류나 두께에 따라서 민감하게 반응합니다. AlN,알루미늄나이트라이드,Aluminanitride 소재을 이용하여 미세홀 micro drilling가공을 하였습니다. 사용장비 : Synova LCS150 사용조건 : 5…
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단차가 없는 레이져 미세홀 micro drilling 가공( Via hole )
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2020.12.04
레이져의 용도중 큰 분야가 미세홀 가공입니다. 특히 세라믹이나 단결정 웨이퍼등에서 0.5mm이하가 되면 가공에 어려움이 발생할 수 있습니다. 경우에 따라서 초음파(ultra sonic)를 이용한 가공이나 샌드블라스팅(sand blasting)을 이용할 수 있습니다. 레이져 미세홀 가공에서 최소 가공 가능 능력은 재료의 종류나 두께에 따라서 민감하게 반응합니다. AlN,알루미늄나이트라이드,Aluminanitride 소재을 이용하여 미세홀 micro drilling가공을 하였습니다. 사용장비 : Synova LCS150 사용조건 : 5…
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SiC wafer 다량으로 확보
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2020.11.24
레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로…
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SiC wafer 다량으로 확보
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2020.11.24
레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로…
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SiC wafer 다량으로 확보
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2020.11.24
레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로…
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SiC wafer 불순물
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2020.11.20
아래 사진처럼 불순물이 전체적으로 분포하면 SiC wafer down size는 어렵습니다. 아래사진처럼 테두리 부분에 불순물이 집중된 경우라면 테두리를 Trimming하거나 wafer down size후에 사용이 가능합니다.
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