블로그소식 8 페이지 > 스카이다이아몬드
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블로그소식
PIG(Phosphor in glass)를 피코레이져로 가공합니다
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2020.11.06
PIG(Phosphor in glass)는 LED용 형광체로 사용하는 재료입니다. 개념상으로는 glass에 형광물질이 혼합되어 있는 형태로 생각하면 됩니다. 기존에는 Diamond Blade를 사용하여 Dicing공정을 하였습니다. Pico second pulse 레이저를 이용하면 cost적인 측면에서 잇점이 있습니다. 당사가 보유한 II-VI lasertech의 Pico레이져를 활용하였습니다. Dicing Size: 1mmX1mm, hole size: 90micron.두께: 100micron 기존에는 Sand blasting방법으…
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스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?
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2020.11.06
스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용
SiC wafer Dicing
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2020.11.06
전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를…
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모노다이아몬드 Mono Diamond,천연다이아몬 Natural Diamnd, CVD Diamond 가공 기…
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2021.09.01
Mono Diamond 소재는 표면조도를 좋게하거나 매우 날카로운 절삭날을 형성하여 피삭재를 가공하기 위해서 산업 현장에 많이 사용되고 있습니다. 표면조도를 좋게하기 위한 용도의 대표적인 것이 고급차의 알미늄휠중 휘황찬란한 번쩍이는 것들을 본적이 있을 것입니다. 이때 단결정 다이아몬드를 사용합니다. 매우 날카로운 절삭날을 목적으로 할 때는 천연다이아몬드를 많이 사용합니다. 아직은 일반재종에 비해서 단결정다이아몬드(mono diamond)소재는 고가입니다. 소재도 고가이지만 공구를 제조하기 위한 여러가지 공정도 비용이 높은 공구입니다…
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다이아몬드 공구제조,레이져,협업,경쟁력,PCD,PCBN, Diamond tool
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2021.10.21
많은 제조업체들이 시간이 지날수록 어렵다고 합니다 중국에서 단가를 너무 낮추어서... 한국의 많은 업체들이 중국과 단가를 경쟁하기 위해서 노력하고 있습니다. 그 노력의 끝이 좋을까요? 한국의 산업구조에서 어떤 요소를 활용하여 중국과 단가 경쟁력에서 앞설 수 있다는 그 근건없는 확신으로기술분야에서 있는 것은 아닐까요? 한국의 기술자들... 싸잡아 비판하는 것은 아니지만 변화하지 않으려는 십수년전 유럽등의 기술자들과 이야기할때 느끼던 그 답답함이 한국의 엔지니어들에게 느껴지는 것은 나만의 느낌인지 모르겠습니다. 유럽,미국,일본이 선진국…
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스카이다이아몬드 전경
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2020.11.10
스카이다이아몬드 전경
스카이다아이아몬드 특허와 인증, 상
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2020.11.06
2020년 산업기술혁신사업 성과활용 우수상 2020년 수출유망중소기업 선정 2016년 이노비즈인증기업 2011년 기업부설연구소 인정 2011년 ISO9001 획득 2011년~ 특허등록 10건 이상
다이아몬드 소재의 대표적 특성
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2020.11.12
다이아몬드를 아래와 같이 분류해보았습니다. 어떤 용도에 적합한지? 가장 중요한 특성이 무었인지 나타내었습니다.
지르코니아 레이져 가공_모바일 버튼
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2020.11.13
아래는 지르코니아을 이용하여 모바일 버튼을 제작한 것 입니다. 특히 지르코니아를 사용하면 모바일 지문인식 부분이 기존의 Glass를 이용하는 것보다 더 정확하다고 합니다. 다양한 모바일의 색상에 맞도록 코팅을 통해서 지르코니아에서도 색상 변화가 가능합니다. 아쉽게도 지문인식 버튼이 사라지고 있는 추세이죠~~ 그러나 언제가 필요할 경우를 대비해서 자료를 정리해 봅니다. 재질 : 지르코니아,Zirconia,Zr2O3 두께 : 90~110 micron 용도 : Mobile button Pico laser(피코레이져)을 이용하여 원하는 형…
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Silicon wafer, 실리콘 웨이퍼 레이져 가공 ( 에지, 단면 )
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2020.11.18
실리콘 웨이퍼를 레이져를 이용하여 다이싱,쏘잉, 절단 한 예입니다. 사용장비는 Synova(water jet Laser) 532nm 파장의 Green source 입니다 가공속도는 10mm/sec(600mm/min) 입니다. 필요시 수배 더 빠르게 가공속도는 조절 가능합니다. 600micron thickness Si Wafer에 적용하였습니다 Cutting Edge를 SEM으로 확인하였습니다. Edge Quality에서 확인 할 수 있듯이 Chip Free 입니다. Chipping Size는 수미크론 이내 입니다. Diamond B…
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