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블로그소식
PCD Micro Drill을 레이져로 가공한다
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2020.11.18
PCD Micro Drill가공 사진입니다. 아직 성공하지 못했습니다. 그래도 자료 정리해서 올리겠습니다
SiC wafer trimming, down sizing
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2020.11.20
SiC ingot을 잘 성장시키기가 어렵습니다. 높은 온도와 늦은 성장 속도 때문에 불순물이 쉽게 포집(?) 된다고 합니다. 그래서 비싼~~ SiC을 아끼기 위해서 Trimming이나 Down Sizing을 합니다. 불순물이 없는 부분만 사용하기 위해서 입니다. Laser Trimming후 Edge Grinding을 추가로 실시할 제품이어서 IR 1064nm을 사용하여 제작했습니다 특별한 어려움은 없었으나 결정방향에 따라서 레이져빔의 2차 반사(reflection)이 발생할 가능성도 있겠습니다. 1. 6inch SiC wafer ,…
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SiC wafer trimming, down sizing
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2020.11.20
SiC ingot을 잘 성장시키기가 어렵습니다. 높은 온도와 늦은 성장 속도 때문에 불순물이 쉽게 포집(?) 된다고 합니다. 그래서 비싼~~ SiC을 아끼기 위해서 Trimming이나 Down Sizing을 합니다. 불순물이 없는 부분만 사용하기 위해서 입니다. Laser Trimming후 Edge Grinding을 추가로 실시할 제품이어서 IR 1064nm을 사용하여 제작했습니다 특별한 어려움은 없었으나 결정방향에 따라서 레이져빔의 2차 반사(reflection)이 발생할 가능성도 있겠습니다. 1. 6inch SiC wafer ,…
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SiC wafer trimming, down sizing
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2020.11.20
SiC ingot을 잘 성장시키기가 어렵습니다. 높은 온도와 늦은 성장 속도 때문에 불순물이 쉽게 포집(?) 된다고 합니다. 그래서 비싼~~ SiC을 아끼기 위해서 Trimming이나 Down Sizing을 합니다. 불순물이 없는 부분만 사용하기 위해서 입니다. Laser Trimming후 Edge Grinding을 추가로 실시할 제품이어서 IR 1064nm을 사용하여 제작했습니다 특별한 어려움은 없었으나 결정방향에 따라서 레이져빔의 2차 반사(reflection)이 발생할 가능성도 있겠습니다. 1. 6inch SiC wafer ,…
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SiC wafer 불순물
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2020.11.20
아래 사진처럼 불순물이 전체적으로 분포하면 SiC wafer down size는 어렵습니다. 아래사진처럼 테두리 부분에 불순물이 집중된 경우라면 테두리를 Trimming하거나 wafer down size후에 사용이 가능합니다.
SiC wafer 불순물
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2020.11.20
아래 사진처럼 불순물이 전체적으로 분포하면 SiC wafer down size는 어렵습니다. 아래사진처럼 테두리 부분에 불순물이 집중된 경우라면 테두리를 Trimming하거나 wafer down size후에 사용이 가능합니다.
SiC wafer 불순물
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2020.11.20
아래 사진처럼 불순물이 전체적으로 분포하면 SiC wafer down size는 어렵습니다. 아래사진처럼 테두리 부분에 불순물이 집중된 경우라면 테두리를 Trimming하거나 wafer down size후에 사용이 가능합니다.
SiC wafer 다량으로 확보
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2020.11.24
레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로…
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SiC wafer 다량으로 확보
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2020.11.24
레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로…
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SiC wafer 다량으로 확보
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2020.11.24
레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로…
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