블로그소식 9 페이지 > 스카이다이아몬드
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블로그소식
레이져를 활용한 슬리팅,Slitting by Laser
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2021.09.13
그리 용도가 많이 않지만 Slitting이 필요한 경우가 있습니다. 일반적으로 Diamond Blade를 이용하여 미세한 슬리가공을 하는 경우가 많습니다. 레이져를 활용할 경우 Diamond Blade을 이용한 Grinding, 연마방법과 어떤 차이가 있을까요? 레이져의 단점을 먼저 살펴보면 -. Slit Kerf Width의 한계 = 55micron -. 재료의 한계성 = 세라믹계 재료에서 장점 작용 Diamod Grinding 방법의 단점(일부는 주관적 추정이 있슴) -. 재료가 얇거나 취성이 큰 경우 공정 어려움 -. Blad…
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스카이다아이아몬드 특허와 인증, 상
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2020.11.06
2020년 산업기술혁신사업 성과활용 우수상 2020년 수출유망중소기업 선정 2016년 이노비즈인증기업 2011년 기업부설연구소 인정 2011년 ISO9001 획득 2011년~ 특허등록 10건 이상
Water Jet Laser(Synova)
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2020.11.06
아래의 모식도는 Water Jet Laser의 기본 원리에 대한 것 입니다. 일반적으로는 레이져장비에서 water를 사용하지 않죠. 이 레이져에서 water를 사용하는 주목적은 광케이블처럼 water가 동일한 역활을 해주고 있습니다. Fiber 레이져에서도 비슷한 역활입니다. 이때 사용되는 water는 초순수로 불순물이 전혀 없어야 합니다. 일반적으로 사용되는 압력은 100bar~400bar정도 입니다. 이렇게 사용하는 장비는 세계적으로 Synova(Swiss)업체만 있습니다. 기술적으로도 어렵지만 특허문제가 매우 복잡하다고 합니다…
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Laser vs Wire EDM in Diamond(PCD,PCBN,CVD Diamond)
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2020.11.06
다이아몬드 다결정 소재를 가공하는데 일반적으로 사용하는 wire EDM보다 Laser가 어떤 점이 좋을까요? 가장 큰 잇점? 수율이 향상됩니다 적어도 15%이상 향상됩니다. 동일한 blank에서 절단된 제품의 수량을 더 많이 생산할 수 있습니다 cut edge의 품질이 좋습니다. wire EDM후 edge의 damage 영역이 100~200micron이 되지만, laser cut의 경우에는 damage가 30micron 이내 입니다. 그러나 오해하지 마세요... 모든 점에서 laser가 좋은 것은 아닙니다. 스카이다이아도 Fanuc…
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PIG(Phosphor in glass)를 피코레이져로 가공합니다
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2020.11.06
PIG(Phosphor in glass)는 LED용 형광체로 사용하는 재료입니다. 개념상으로는 glass에 형광물질이 혼합되어 있는 형태로 생각하면 됩니다. 기존에는 Diamond Blade를 사용하여 Dicing공정을 하였습니다. Pico second pulse 레이저를 이용하면 cost적인 측면에서 잇점이 있습니다. 당사가 보유한 II-VI lasertech의 Pico레이져를 활용하였습니다. Dicing Size: 1mmX1mm, hole size: 90micron.두께: 100micron 기존에는 Sand blasting방법으…
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스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?
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2020.11.06
스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용
PCD Insert laser 가공
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2020.11.18
다이아몬드가 초고경도 재료라서 매우 난삭가공재료입니다. 다이아몬드 소결체인 PCD는 보통 황삭가공-비트리휠 정삭가공-레진휠을 적용하여 공구를 제작하거나 가공면의 품질이 높지 않아도 사용할 수 있는 PCB, 목재가공등에서는 EDM(Electric Discharge Grinding)을 적용하여 공구를 제작합니다. 주로 자동차용 부품가공에 PCD 공구를 많이 적용합니다. 피삭재는 주로 알루미늄합금입니다. 엔진관련된 부품이나 자동차 휠에서 많이 사용하는 소재입니다. 이런 재종에 사용하려면 조도(roughness)가 좋아야 겠습니다. 레이져…
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PCD Micro Drill을 레이져로 가공한다
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2020.11.18
PCD Micro Drill가공 사진입니다. 아직 성공하지 못했습니다. 그래도 자료 정리해서 올리겠습니다
SiC wafer trimming, down sizing
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2020.11.20
SiC ingot을 잘 성장시키기가 어렵습니다. 높은 온도와 늦은 성장 속도 때문에 불순물이 쉽게 포집(?) 된다고 합니다. 그래서 비싼~~ SiC을 아끼기 위해서 Trimming이나 Down Sizing을 합니다. 불순물이 없는 부분만 사용하기 위해서 입니다. Laser Trimming후 Edge Grinding을 추가로 실시할 제품이어서 IR 1064nm을 사용하여 제작했습니다 특별한 어려움은 없었으나 결정방향에 따라서 레이져빔의 2차 반사(reflection)이 발생할 가능성도 있겠습니다. 1. 6inch SiC wafer ,…
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SiC wafer 불순물
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2020.11.20
아래 사진처럼 불순물이 전체적으로 분포하면 SiC wafer down size는 어렵습니다. 아래사진처럼 테두리 부분에 불순물이 집중된 경우라면 테두리를 Trimming하거나 wafer down size후에 사용이 가능합니다.
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