블로그소식 2 페이지 > 스카이다이아몬드

홈 > 고객지원 > 블로그소식
블로그소식

유정용 PDC 형상가공

유정을 개발하거나 유정을 찾는 과정에서 지층에 있는 많은 암석들을 뚫어야 합니다 그러기 위해서는 매우 단단한 공구가 필요하고 이때 다이아몬드 소결체인 PDC가 사용됩니다 Polycrystalline Compact Tool의 특성은 다결정이어서 fracture양상의 파손이 없이 주로 wear에 의한 공구 수명을 다하게 됩니다 wear resistance가 자장 좋은 것은 diamond이고요. 국내는 유정이 없어서 크게 관심이 없는 분야이지만 미국,중국,영국등은 중요한 공구시장이기도 합니다 일반적으로 사용하는 PDC 소재 입니다. 이것… 더보기

SLC와 같은 세라믹 소재에서 레이져를 이용한 기술혁신

위에서 처럼 여러 공정을 시행하던 것을 레이져를 이용하여 Patterning과 Dicing 공정 동시에 제조하여 공정 시간 및 비용을 절감합니다 SLC(single layer capacitor)입니다. 5G가 적용되면서 고주파 때문에 세라믹이 많은 곳에 적용되어야 합니다. TiO2 base의 SLC입니다. 기존에는 Diamond Blade을 이용하여 Dicing을 하였습니다. 레이져를 이용하면 절단면의 품질도 더 우수하고, 품질의 일관성도 좋습니다

지르코니아 레이져 가공_모바일 버튼

아래는 지르코니아을 이용하여 모바일 버튼을 제작한 것 입니다. 특히 지르코니아를 사용하면 모바일 지문인식 부분이 기존의 Glass를 이용하는 것보다 더 정확하다고 합니다. 다양한 모바일의 색상에 맞도록 코팅을 통해서 지르코니아에서도 색상 변화가 가능합니다. 아쉽게도 지문인식 버튼이 사라지고 있는 추세이죠~~ 그러나 언제가 필요할 경우를 대비해서 자료를 정리해 봅니다. 재질 : 지르코니아,Zirconia,Zr2O3 두께 : 90~110 micron 용도 : Mobile button Pico laser(피코레이져)을 이용하여 원하는 형… 더보기

LED용 PIG & PC 레이져 가공(Laser Dicing,Laser Sawing,Laser Cutting…

LED용 형광체인 PIG(Phospher in glass)와 PC(Phospher Ceramic) 소재을 레이져 가공하였습니다 사용 레이져 : Pico second Pulse Laser / IR wave / 48watt / Scanning type 도면4inch PIG wafer laser dicing(100micron thickness) 가공면 상태

PCD,PCBN,CBN laser cutting

PCD,PCBN blank를 레이져로 절단할 수 있습니다. 많은 장점도 있고, 귀찮은 단점도 있습니다. PCD,PCBN blank을 절단하는데 사용하는 가장 많은 방법은 YAG laser입니다. 건식 Laser cuttting을 할 경우 간단한 도면 작업만으로 쉽게 가공이 가능합니다. 아래는 YAG 레이져로 절단한 경우의 상면과 절단면입니다 이에 비교되는 Water Jet Laser(green wave)로 절단한 경우의 비교입니다. kerf값의 차이는 거의 없지만 측면에 부착된 슬러그(slug)의 양상에서 차이가 있습니다.

지르코니아 모바일 커버

지르코니아(Zirconia, Zr2O3)는 여러가지 좋은 특성을 갖고 있습니다 주위에서 많이 볼 수 있는 것은 세라믹칼입니다. 세라믹칼(ceramic knife)의 성분은 지르코니아입니다. 지르코니아는 인성과 강성이 좋아서 날카로운 칼날(edge)를 형성할 수 있으면서도 칩핑 Chipping(일명 이빨나감) 발생이 적어서 세라믹나이프로 사용할 수 있는 것 입니다. 인체와의 반응성이 없어서 의학용 중에서는 치아용으로 많이 사용합니다. 지르코니아는 다양한 색상을 표현할 수 있어, 자연치아와 유사한 색상을 구현할 수 있으면서도 치아와 강… 더보기

다이아몬드 소재의 대표적 특성

다이아몬드를 아래와 같이 분류해보았습니다. 어떤 용도에 적합한지? 가장 중요한 특성이 무었인지 나타내었습니다.

다이아몬드 전착공구

아래는 스카이다이아몬드의 다이아몬드 전착공구입니다 스카이다이아몬드 전착공구는 고경도 재료 가공에 특성화를 시키었습니다 전착층은 단층전착과 다층전착(Multi Layers)이 있습니다. 가공하고자하는 용도에 따라서 다이아몬드 입자 크기(Diamond Grain Size)는 함께 선정합니다 사파이어(Sapphire) 웨이퍼가공, 모바일 커버 가공에 매우 적합한 공구를 개발하였습니다 그리고 매우 가공이 까다로운 지르코니아 Zirconia의 가공에도 적합합니다 Mobile back cover에 Zirconia가 적용될까요? 그렇다면 저희 … 더보기

Diamond Chip breaker (다이아몬드 칩브레이커)

다이아몬드 바이트의 수명을 향상시켜주는 다이아몬드 칩브레이커를 레이저로 구현할 수 있습니다 아래는 스카이다이아몬드에서 제작한 다이아몬드 칩브레이커 입니다

다이아몬드

공구용 다이아몬드 물성 자연물에서 가장 단단한 물체 녹는점 : 3550˚C 끓는점 : 4827˚C 비중 : 3.52 전기전도도 : 부도체 (10^11~10^18Ωm) 열전도율 :탁월함 >2200W/(m.K) 단위 캐럿 carat (중량) :cst 1cst = 2g (주로 powder 상태의 다이아몬드를 잴 때 쓰는단위) 집중도 C :concentration (주로 grinding용 다이아몬드 공구에서 다이아몬드팁의 1cm^3부피당 다이아몬드의 함량을 뜻함) 100C = 1cm^3당 4.4Cst = 25% : 용적비(vol%) 125… 더보기
스카이다이아몬드
충청북도 청주시 흥덕구 신전로 175번길 154-33
301-86-10763
송길용
043-211-5663
043-211-5664