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스카이다이아몬드 전경

스카이다이아몬드 전경

SiC wafer Dicing

전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를… 더보기

스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?

스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용

PIG(Phosphor in glass)를 피코레이져로 가공합니다

PIG(Phosphor in glass)는 LED용 형광체로 사용하는 재료입니다. 개념상으로는 glass에 형광물질이 혼합되어 있는 형태로 생각하면 됩니다. 기존에는 Diamond Blade를 사용하여 Dicing공정을 하였습니다. Pico second pulse 레이저를 이용하면 cost적인 측면에서 잇점이 있습니다. 당사가 보유한 II-VI lasertech의 Pico레이져를 활용하였습니다. Dicing Size: 1mmX1mm, hole size: 90micron.두께: 100micron 기존에는 Sand blasting방법으… 더보기

Laser vs Wire EDM in Diamond(PCD,PCBN,CVD Diamond)

다이아몬드 다결정 소재를 가공하는데 일반적으로 사용하는 wire EDM보다 Laser가 어떤 점이 좋을까요? 가장 큰 잇점? 수율이 향상됩니다 적어도 15%이상 향상됩니다. 동일한 blank에서 절단된 제품의 수량을 더 많이 생산할 수 있습니다 cut edge의 품질이 좋습니다. wire EDM후 edge의 damage 영역이 100~200micron이 되지만, laser cut의 경우에는 damage가 30micron 이내 입니다. 그러나 오해하지 마세요... 모든 점에서 laser가 좋은 것은 아닙니다. 스카이다이아도 Fanuc… 더보기

Water Jet Laser(Synova)

아래의 모식도는 Water Jet Laser의 기본 원리에 대한 것 입니다. 일반적으로는 레이져장비에서 water를 사용하지 않죠. 이 레이져에서 water를 사용하는 주목적은 광케이블처럼 water가 동일한 역활을 해주고 있습니다. Fiber 레이져에서도 비슷한 역활입니다. 이때 사용되는 water는 초순수로 불순물이 전혀 없어야 합니다. 일반적으로 사용되는 압력은 100bar~400bar정도 입니다. 이렇게 사용하는 장비는 세계적으로 Synova(Swiss)업체만 있습니다. 기술적으로도 어렵지만 특허문제가 매우 복잡하다고 합니다… 더보기

다이아몬드 인써트 공구의 혁신. PCD Insert Innovation

머릿속에서 그리었던 생각을 최근에 현실화를 하였습니다. 일반 제조업에서 기업생존이 지속되기 위해서 필요한 것이 무었인가요? 품질과 가격 경쟁력이겠죠. 너무나 당연해서 지금은 잊혀진 구닥다리 개념이 된 것도 같은데... 레이져를 활용하여 다이아몬드 소결체,PCD Insert공구에 적용하는 예시를 첨부합니다. 본 공정으로 얻을 수 있는 것은 바로 품질과 가격 경쟁력 입니다. 기존에 사용하던 연마에 비해서 몇가지 장점들을 열거해 봅니다. -.환경/건강 : 연마휠,연마액,슬러리,분진등 작업자의 건강을 해치고 우리의 자연을 훼손 시킬 수 있… 더보기

다이아몬드 공구제조,레이져,협업,경쟁력,PCD,PCBN, Diamond tool

많은 제조업체들이 시간이 지날수록 어렵다고 합니다 중국에서 단가를 너무 낮추어서... 한국의 많은 업체들이 중국과 단가를 경쟁하기 위해서 노력하고 있습니다. 그 노력의 끝이 좋을까요? 한국의 산업구조에서 어떤 요소를 활용하여 중국과 단가 경쟁력에서 앞설 수 있다는 그 근건없는 확신으로기술분야에서 있는 것은 아닐까요? 한국의 기술자들... 싸잡아 비판하는 것은 아니지만 변화하지 않으려는 십수년전 유럽등의 기술자들과 이야기할때 느끼던 그 답답함이 한국의 엔지니어들에게 느껴지는 것은 나만의 느낌인지 모르겠습니다. 유럽,미국,일본이 선진국… 더보기

레이져를 활용한 슬리팅,Slitting by Laser

그리 용도가 많이 않지만 Slitting이 필요한 경우가 있습니다. 일반적으로 Diamond Blade를 이용하여 미세한 슬리가공을 하는 경우가 많습니다. 레이져를 활용할 경우 Diamond Blade을 이용한 Grinding, 연마방법과 어떤 차이가 있을까요? 레이져의 단점을 먼저 살펴보면 -. Slit Kerf Width의 한계 = 55micron -. 재료의 한계성 = 세라믹계 재료에서 장점 작용 Diamod Grinding 방법의 단점(일부는 주관적 추정이 있슴) -. 재료가 얇거나 취성이 큰 경우 공정 어려움 -. Blad… 더보기

via hole, 비아홀,미세홀,micro hole 실리콘 재료,웨이퍼.

실리콘 재료에 대한 via hole을 정리합니다. Via Hole제작시 주위사항 -. Hole 위치 제어 -. Hole들의 품질 편차 -. 상하 Hole 사이즈 편차 -. 레이져 작업시 열적 손상 -. Coated Layer가 있는 경우 micro chi, delamination등 -. Running Time Via Hole 제조하는 방법들은 재료의 특성이나 공정 특성에 따라서 너무도 다양함이 있습니다. 여기에서는 실리콘 재료에 대한 Via Hole만 이야기 합니다. 실리콘 재료도 다양한 방법으로 Via Hole,Drilling을 … 더보기
스카이다이아몬드
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송길용
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