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단차가 없는 레이져 미세홀 micro drilling 가공( Via hole )

레이져의 용도중 큰 분야가 미세홀 가공입니다. 특히 세라믹이나 단결정 웨이퍼등에서 0.5mm이하가 되면 가공에 어려움이 발생할 수 있습니다. 경우에 따라서 초음파(ultra sonic)를 이용한 가공이나 샌드블라스팅(sand blasting)을 이용할 수 있습니다. 레이져 미세홀 가공에서 최소 가공 가능 능력은 재료의 종류나 두께에 따라서 민감하게 반응합니다. AlN,알루미늄나이트라이드,Aluminanitride 소재을 이용하여 미세홀 micro drilling가공을 하였습니다. 사용장비 : Synova LCS150 사용조건 : 5… 더보기

SiC wafer 다량으로 확보

레이져 Dicing,Sawing,Grooving,Trimming,DownSizing,Drilling,etc 테스트를 위해서 과감(?)하게 SiC wafer를 구입하였습니다. 웨이퍼 샘플을 조금씩 확보해서 테스트를 진행하려니 집중력이 저하되어, 다양한 종류의 SiC wafer, 실리콘카바이드 웨이퍼를 다량 준비했습니다. SiC wafer 후공정에서 레이져 이외에 해결책이 없다고 확신합니다. 이 제품들은 정품들입니다 혹시 SiC wafer 샘플이 필요한 분이 있으면 연락주세요. 4inch 웨이퍼 단위는 아니더라도 일부 절단하여 무상으로… 더보기

SiC wafer 불순물

아래 사진처럼 불순물이 전체적으로 분포하면 SiC wafer down size는 어렵습니다. 아래사진처럼 테두리 부분에 불순물이 집중된 경우라면 테두리를 Trimming하거나 wafer down size후에 사용이 가능합니다.

SiC wafer trimming, down sizing

SiC ingot을 잘 성장시키기가 어렵습니다. 높은 온도와 늦은 성장 속도 때문에 불순물이 쉽게 포집(?) 된다고 합니다. 그래서 비싼~~ SiC을 아끼기 위해서 Trimming이나 Down Sizing을 합니다. 불순물이 없는 부분만 사용하기 위해서 입니다. Laser Trimming후 Edge Grinding을 추가로 실시할 제품이어서 IR 1064nm을 사용하여 제작했습니다 특별한 어려움은 없었으나 결정방향에 따라서 레이져빔의 2차 반사(reflection)이 발생할 가능성도 있겠습니다. 1. 6inch SiC wafer ,… 더보기

PCD Micro Drill을 레이져로 가공한다

PCD Micro Drill가공 사진입니다. 아직 성공하지 못했습니다. 그래도 자료 정리해서 올리겠습니다

PCD Insert laser 가공

다이아몬드가 초고경도 재료라서 매우 난삭가공재료입니다. 다이아몬드 소결체인 PCD는 보통 황삭가공-비트리휠 정삭가공-레진휠을 적용하여 공구를 제작하거나 가공면의 품질이 높지 않아도 사용할 수 있는 PCB, 목재가공등에서는 EDM(Electric Discharge Grinding)을 적용하여 공구를 제작합니다. 주로 자동차용 부품가공에 PCD 공구를 많이 적용합니다. 피삭재는 주로 알루미늄합금입니다. 엔진관련된 부품이나 자동차 휠에서 많이 사용하는 소재입니다. 이런 재종에 사용하려면 조도(roughness)가 좋아야 겠습니다. 레이져… 더보기

스카이다아이아몬드 특허와 인증, 상

2020년 산업기술혁신사업 성과활용 우수상 2020년 수출유망중소기업 선정 2016년 이노비즈인증기업 2011년 기업부설연구소 인정 2011년 ISO9001 획득 2011년~ 특허등록 10건 이상

스카이다이아몬드 보유장비

스카이다이아몬드는 다수의 생산장비와 측정분석장비를 갖추고있어 자사 내에서 가공, 분석, 보완, 개선 을 빠르게 진행할 수 있습니다. 생산장비 레이저 5기 와이어EDM 4기 슈퍼드릴 CNC선반 NC 밀링 2대 범용밀링 범용선반 centerless 가공기 평면연마기 래핑기 2대 에지가공기 측정장비 SEM 웨이퍼 조도 측정기 VMX 웨이퍼 표면 측정기 공구현미경 2대 광학현미경 10대 실물현며경 5대 xy축카운터

Ceramic Tool

레이져를 활용하여 초고경도 재료를 가공하여 공구로 활용합니다 특히 Dimple, Counter Sink, Chipbreaker 가공에 활용하면 좋습니다

Solid CBN laser cutting

CBN소결체를 레이져를 이용하여 가공하였습니다. Working condition Laser Machine : Synova LCD150 Laser Source : Green wave(532micron) Working Nozzle Size : 80micron CBN Thickness : 4.8mm Test Results Cutting Speed : 12mm/min Top/Bottom Taper : within 1degree Top Edge Sharpness : within 10micron Bottom Side Edge Chipping … 더보기
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