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스카이다이아몬드 사업소개

스카이다이아몬드 사업소개

초경,텅스텐카바이드 재료의 2.5D 그루빙,형상화

초경재료에 2.5D 형상을 가공하였습니다. 초경에서 Cobalt의 함량이 낮을 수록 레이져 가공의 정밀도는 향상되는 경향이 있습니다. ◆사용장비 : II-VI lasertech eM100 model ◆Laser : 1064nm IR, 90w, Scan head 방식 Fiber laser ◆초경 : 3micron WC - 12% Co 표면상태가 연마면보다 좋습니다 랩핑정도 표면입니다 외형상 광택이 있지만 폴리싱정도는 아닙니다 다양한 활용성을 찾고 있습니다. Dental 용으로 적용 가능성을 확인하고 있습니다. 혹 좋은 아이디어 있으면… 더보기

Silicon wafer, 실리콘 웨이퍼 레이져 가공 ( 에지, 단면 )

실리콘 웨이퍼를 레이져를 이용하여 다이싱,쏘잉, 절단 한 예입니다. 사용장비는 Synova(water jet Laser) 532nm 파장의 Green source 입니다 가공속도는 10mm/sec(600mm/min) 입니다. 필요시 수배 더 빠르게 가공속도는 조절 가능합니다. 600micron thickness Si Wafer에 적용하였습니다 Cutting Edge를 SEM으로 확인하였습니다. Edge Quality에서 확인 할 수 있듯이 Chip Free 입니다. Chipping Size는 수미크론 이내 입니다. Diamond B… 더보기

초고경도 재료 가공기술_지르코니아,사파이어 가공기술

초고경도 재료의 형상 가공을 어떻게 할까요? 다이아몬드 휠을 사용하면 될 것은 같은데... 핸드폰용 glass처럼 가공이 쉬운 재료도 다이아몬드 휠을 사용해도 생산성 및 품질에 문제가 많이 발생할 수 있는데... 초고경도 재료인 사파이어,지르코니아을 형상 가공하기란 너무나 어렵습니다. 스카이다이아몬드가 보유한 노하우를 간략하게 소개합니다 개념 이해가 좀 어려울 수 있습니다. 머리속을 비워야 합니다. 모바일용 Back cover에 초고경도 재료인 지르코니아,사파이어등이 적용되기를 간절히 기대하고 있습니다 레이져와 연마기술이 적용된 독… 더보기

Laser Micro Drill,미세홀 가공

레이져의 활용중 큰 것중 한 분야는 micro drilling 입니다. 스카이다이아몬드에서도 다양한 micro drilling을 하고 있습니다. 두께에 따라서 미세홀 가공정도의 차이는 있습니다. 100micron이하의 두께 재료라면 Pico laser,피코레이져를 활용하여 수십미크론의 hole을 가공할 수 있습니다. 두께가 더 두꺼운 경우라면 Laser Beam Forcus Angle 때문에 taper 영향이 누적되어 품질에 영향을 줄 수 있습니다. 5mm이상의 두께라면 그마저도 laser로 drilling하기는 어렵습니다. 좀 전… 더보기

유정용 PDC 형상가공

유정을 개발하거나 유정을 찾는 과정에서 지층에 있는 많은 암석들을 뚫어야 합니다 그러기 위해서는 매우 단단한 공구가 필요하고 이때 다이아몬드 소결체인 PDC가 사용됩니다 Polycrystalline Compact Tool의 특성은 다결정이어서 fracture양상의 파손이 없이 주로 wear에 의한 공구 수명을 다하게 됩니다 wear resistance가 자장 좋은 것은 diamond이고요. 국내는 유정이 없어서 크게 관심이 없는 분야이지만 미국,중국,영국등은 중요한 공구시장이기도 합니다 일반적으로 사용하는 PDC 소재 입니다. 이것… 더보기

SLC와 같은 세라믹 소재에서 레이져를 이용한 기술혁신

위에서 처럼 여러 공정을 시행하던 것을 레이져를 이용하여 Patterning과 Dicing 공정 동시에 제조하여 공정 시간 및 비용을 절감합니다 SLC(single layer capacitor)입니다. 5G가 적용되면서 고주파 때문에 세라믹이 많은 곳에 적용되어야 합니다. TiO2 base의 SLC입니다. 기존에는 Diamond Blade을 이용하여 Dicing을 하였습니다. 레이져를 이용하면 절단면의 품질도 더 우수하고, 품질의 일관성도 좋습니다

지르코니아 레이져 가공_모바일 버튼

아래는 지르코니아을 이용하여 모바일 버튼을 제작한 것 입니다. 특히 지르코니아를 사용하면 모바일 지문인식 부분이 기존의 Glass를 이용하는 것보다 더 정확하다고 합니다. 다양한 모바일의 색상에 맞도록 코팅을 통해서 지르코니아에서도 색상 변화가 가능합니다. 아쉽게도 지문인식 버튼이 사라지고 있는 추세이죠~~ 그러나 언제가 필요할 경우를 대비해서 자료를 정리해 봅니다. 재질 : 지르코니아,Zirconia,Zr2O3 두께 : 90~110 micron 용도 : Mobile button Pico laser(피코레이져)을 이용하여 원하는 형… 더보기

LED용 PIG & PC 레이져 가공(Laser Dicing,Laser Sawing,Laser Cutting…

LED용 형광체인 PIG(Phospher in glass)와 PC(Phospher Ceramic) 소재을 레이져 가공하였습니다 사용 레이져 : Pico second Pulse Laser / IR wave / 48watt / Scanning type 도면4inch PIG wafer laser dicing(100micron thickness) 가공면 상태

PCD,PCBN,CBN laser cutting

PCD,PCBN blank를 레이져로 절단할 수 있습니다. 많은 장점도 있고, 귀찮은 단점도 있습니다. PCD,PCBN blank을 절단하는데 사용하는 가장 많은 방법은 YAG laser입니다. 건식 Laser cuttting을 할 경우 간단한 도면 작업만으로 쉽게 가공이 가능합니다. 아래는 YAG 레이져로 절단한 경우의 상면과 절단면입니다 이에 비교되는 Water Jet Laser(green wave)로 절단한 경우의 비교입니다. kerf값의 차이는 거의 없지만 측면에 부착된 슬러그(slug)의 양상에서 차이가 있습니다.
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