블로그소식 7 페이지 > 스카이다이아몬드

홈 > 고객지원 > 블로그소식
블로그소식

지르코니아 모바일 커버

지르코니아(Zirconia, Zr2O3)는 여러가지 좋은 특성을 갖고 있습니다 주위에서 많이 볼 수 있는 것은 세라믹칼입니다. 세라믹칼(ceramic knife)의 성분은 지르코니아입니다. 지르코니아는 인성과 강성이 좋아서 날카로운 칼날(edge)를 형성할 수 있으면서도 칩핑 Chipping(일명 이빨나감) 발생이 적어서 세라믹나이프로 사용할 수 있는 것 입니다. 인체와의 반응성이 없어서 의학용 중에서는 치아용으로 많이 사용합니다. 지르코니아는 다양한 색상을 표현할 수 있어, 자연치아와 유사한 색상을 구현할 수 있으면서도 치아와 강… 더보기

다이아몬드 소재의 대표적 특성

다이아몬드를 아래와 같이 분류해보았습니다. 어떤 용도에 적합한지? 가장 중요한 특성이 무었인지 나타내었습니다.

다이아몬드 전착공구

아래는 스카이다이아몬드의 다이아몬드 전착공구입니다 스카이다이아몬드 전착공구는 고경도 재료 가공에 특성화를 시키었습니다 전착층은 단층전착과 다층전착(Multi Layers)이 있습니다. 가공하고자하는 용도에 따라서 다이아몬드 입자 크기(Diamond Grain Size)는 함께 선정합니다 사파이어(Sapphire) 웨이퍼가공, 모바일 커버 가공에 매우 적합한 공구를 개발하였습니다 그리고 매우 가공이 까다로운 지르코니아 Zirconia의 가공에도 적합합니다 Mobile back cover에 Zirconia가 적용될까요? 그렇다면 저희 … 더보기

Diamond Chip breaker (다이아몬드 칩브레이커)

다이아몬드 바이트의 수명을 향상시켜주는 다이아몬드 칩브레이커를 레이저로 구현할 수 있습니다 아래는 스카이다이아몬드에서 제작한 다이아몬드 칩브레이커 입니다

다이아몬드

공구용 다이아몬드 물성 자연물에서 가장 단단한 물체 녹는점 : 3550˚C 끓는점 : 4827˚C 비중 : 3.52 전기전도도 : 부도체 (10^11~10^18Ωm) 열전도율 :탁월함 >2200W/(m.K) 단위 캐럿 carat (중량) :cst 1cst = 2g (주로 powder 상태의 다이아몬드를 잴 때 쓰는단위) 집중도 C :concentration (주로 grinding용 다이아몬드 공구에서 다이아몬드팁의 1cm^3부피당 다이아몬드의 함량을 뜻함) 100C = 1cm^3당 4.4Cst = 25% : 용적비(vol%) 125… 더보기

스카이다이아몬드 전경

스카이다이아몬드 전경

SiC wafer Dicing

전기자동차 및 5G의 중요성이 증가하고 있습니다. 기존의 Si wafer를 빠르게 대체하고 있는 SiC wafer를 레이져를 이용하여 Dicing을 하였습니다. Silicon wafer에 비해서 SiC wafer의 경도는 매우 높죠. 일반적으로 grinding시 20~50배정도 어렵습니다. Si wafer는 Back Grinding by Diamond wheel로 하였습니다만, SiC wafer도 Diamond Wheel로 하고 있거나, 시도하는 분들이 있어서 안타깝습니다. Si소재는 반도체에서 열전도성이 좋지 않아서 가능한 두께를… 더보기

스카이다이아 보유 레이져로 못하는 재료는 무었이 있나요?

스카이다이아몬드는 5종의 레이져를 보유하고 있습니다만, Quartz, 고순도 Glass, 유기화합물, 목재류등은 가공하지 못 합니다 CO2 laser나 UV laser, Eximer laser를 보유한 업체가 가능합니다. 스카이다이아몬드는 반도체 및 전자재료 분야에서는 Si wafer, SiC wafer, Saphirrer wafer등의 wafer가 가능합니다. 물론 이외의 세라믹 소재는 모두 가능합니다. 이외에 궁금하시것 있으시면 연락주세요 skydiamond.song@gmail.com 010-5392-5663 송길용

PIG(Phosphor in glass)를 피코레이져로 가공합니다

PIG(Phosphor in glass)는 LED용 형광체로 사용하는 재료입니다. 개념상으로는 glass에 형광물질이 혼합되어 있는 형태로 생각하면 됩니다. 기존에는 Diamond Blade를 사용하여 Dicing공정을 하였습니다. Pico second pulse 레이저를 이용하면 cost적인 측면에서 잇점이 있습니다. 당사가 보유한 II-VI lasertech의 Pico레이져를 활용하였습니다. Dicing Size: 1mmX1mm, hole size: 90micron.두께: 100micron 기존에는 Sand blasting방법으… 더보기

Laser vs Wire EDM in Diamond(PCD,PCBN,CVD Diamond)

다이아몬드 다결정 소재를 가공하는데 일반적으로 사용하는 wire EDM보다 Laser가 어떤 점이 좋을까요? 가장 큰 잇점? 수율이 향상됩니다 적어도 15%이상 향상됩니다. 동일한 blank에서 절단된 제품의 수량을 더 많이 생산할 수 있습니다 cut edge의 품질이 좋습니다. wire EDM후 edge의 damage 영역이 100~200micron이 되지만, laser cut의 경우에는 damage가 30micron 이내 입니다. 그러나 오해하지 마세요... 모든 점에서 laser가 좋은 것은 아닙니다. 스카이다이아도 Fanuc… 더보기
스카이다이아몬드
충청북도 청주시 흥덕구 신전로 175번길 154-33
301-86-10763
송길용
043-211-5663
043-211-5664