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Water Jet Laser(Synova)

아래의 모식도는 Water Jet Laser의 기본 원리에 대한 것 입니다. 일반적으로는 레이져장비에서 water를 사용하지 않죠. 이 레이져에서 water를 사용하는 주목적은 광케이블처럼 water가 동일한 역활을 해주고 있습니다. Fiber 레이져에서도 비슷한 역활입니다. 이때 사용되는 water는 초순수로 불순물이 전혀 없어야 합니다. 일반적으로 사용되는 압력은 100bar~400bar정도 입니다. 이렇게 사용하는 장비는 세계적으로 Synova(Swiss)업체만 있습니다. 기술적으로도 어렵지만 특허문제가 매우 복잡하다고 합니다… 더보기

다이아몬드 인써트 공구의 혁신. PCD Insert Innovation

머릿속에서 그리었던 생각을 최근에 현실화를 하였습니다. 일반 제조업에서 기업생존이 지속되기 위해서 필요한 것이 무었인가요? 품질과 가격 경쟁력이겠죠. 너무나 당연해서 지금은 잊혀진 구닥다리 개념이 된 것도 같은데... 레이져를 활용하여 다이아몬드 소결체,PCD Insert공구에 적용하는 예시를 첨부합니다. 본 공정으로 얻을 수 있는 것은 바로 품질과 가격 경쟁력 입니다. 기존에 사용하던 연마에 비해서 몇가지 장점들을 열거해 봅니다. -.환경/건강 : 연마휠,연마액,슬러리,분진등 작업자의 건강을 해치고 우리의 자연을 훼손 시킬 수 있… 더보기

다이아몬드 공구제조,레이져,협업,경쟁력,PCD,PCBN, Diamond tool

많은 제조업체들이 시간이 지날수록 어렵다고 합니다 중국에서 단가를 너무 낮추어서... 한국의 많은 업체들이 중국과 단가를 경쟁하기 위해서 노력하고 있습니다. 그 노력의 끝이 좋을까요? 한국의 산업구조에서 어떤 요소를 활용하여 중국과 단가 경쟁력에서 앞설 수 있다는 그 근건없는 확신으로기술분야에서 있는 것은 아닐까요? 한국의 기술자들... 싸잡아 비판하는 것은 아니지만 변화하지 않으려는 십수년전 유럽등의 기술자들과 이야기할때 느끼던 그 답답함이 한국의 엔지니어들에게 느껴지는 것은 나만의 느낌인지 모르겠습니다. 유럽,미국,일본이 선진국… 더보기

레이져를 활용한 슬리팅,Slitting by Laser

그리 용도가 많이 않지만 Slitting이 필요한 경우가 있습니다. 일반적으로 Diamond Blade를 이용하여 미세한 슬리가공을 하는 경우가 많습니다. 레이져를 활용할 경우 Diamond Blade을 이용한 Grinding, 연마방법과 어떤 차이가 있을까요? 레이져의 단점을 먼저 살펴보면 -. Slit Kerf Width의 한계 = 55micron -. 재료의 한계성 = 세라믹계 재료에서 장점 작용 Diamod Grinding 방법의 단점(일부는 주관적 추정이 있슴) -. 재료가 얇거나 취성이 큰 경우 공정 어려움 -. Blad… 더보기

via hole, 비아홀,미세홀,micro hole 실리콘 재료,웨이퍼.

실리콘 재료에 대한 via hole을 정리합니다. Via Hole제작시 주위사항 -. Hole 위치 제어 -. Hole들의 품질 편차 -. 상하 Hole 사이즈 편차 -. 레이져 작업시 열적 손상 -. Coated Layer가 있는 경우 micro chi, delamination등 -. Running Time Via Hole 제조하는 방법들은 재료의 특성이나 공정 특성에 따라서 너무도 다양함이 있습니다. 여기에서는 실리콘 재료에 대한 Via Hole만 이야기 합니다. 실리콘 재료도 다양한 방법으로 Via Hole,Drilling을 … 더보기

모노다이아몬드 Mono Diamond,천연다이아몬 Natural Diamnd, CVD Diamond 가공 기…

Mono Diamond 소재는 표면조도를 좋게하거나 매우 날카로운 절삭날을 형성하여 피삭재를 가공하기 위해서 산업 현장에 많이 사용되고 있습니다. 표면조도를 좋게하기 위한 용도의 대표적인 것이 고급차의 알미늄휠중 휘황찬란한 번쩍이는 것들을 본적이 있을 것입니다. 이때 단결정 다이아몬드를 사용합니다. 매우 날카로운 절삭날을 목적으로 할 때는 천연다이아몬드를 많이 사용합니다. 아직은 일반재종에 비해서 단결정다이아몬드(mono diamond)소재는 고가입니다. 소재도 고가이지만 공구를 제조하기 위한 여러가지 공정도 비용이 높은 공구입니다… 더보기

Ultra Thick Ceramic Laser Cut 12mm SiC

레이져로 두꺼운 세라믹 소재를 절단하는 것은 매우 어려운 과정중 하나입니다. 두께 12mm SiC소재를 Water Laser를 이용하여 절단 테스트를 하였습니다. 절단속도가 늦습니다. 약 2~3mm/min 정도입니다. 물론 소재의 특성에 따라서 절단 속도 cut speed는 변할 수 있습니다. 일반적으로 광투과도가 좋거나, 밀도가 높으면 절단 속도가 떨어지는 경향이 있습니다. 절단된 표면 cutted surface roughness는 매우 좋습니다. 일반적인 레이져로는 얻을 수 없는 표면 상태이지요. 특히 상하 kerf width차… 더보기

PCD PCBN 소재 레이져 절단 챔퍼 모따기

다이아몬드 공구에서 레이져를 이용한 혁신적 개념의 공정을 소개드립니다. PCD PCBN Solid CBN등을 공구에 이용하기 위해서는 소재절단후 절단팁(tip)(절단품)의 초경층을 챔퍼 모따기를 해야 합니다. 샹크에 절단팁을 브레이징 할 때 초경층 모서리가 샹크와 간섭이 발생합니다. 이 문제점을 해결하기 위해서 매우 작은 사이즈의 팁을 사람이 한개씩 수작업으로 초경부를 모따기 합니다. 참으로 인내력이 필요한 부분입니다. 연마중 분진도 많이 발생하고... 노안이라도 있는 사람들은 더 어렵죠. 손이 큰 사람도 어렵고...물론 비용도 발… 더보기

Diamond Blade vs Pico/Femto laser vs Water Laser의 웨이퍼 다이싱 wa…

Diamond Blade vs Pico/Femto laser vs Water Laser의 웨이퍼 다이싱 wafer dicing비교를 하였습니다 스카이다이아의 경험에 의한 비교입니다. Diamond Blade는 이미 많은 분들이 알고 있는 영역입니다. 단지 경도 hardness가 높은 wafer에 대한 경험들은 매우 적습니다. 장비 가격이 저렴해서 테스용정도로 적용은 가능할 수 있지만 SiC wafer에 적용하기에는 아주 적합한 Dicing장비와 기술이 필요합니다. 아직 국내에는 기술적으로 Dicing이 set-up된 업체가 거의 없… 더보기

파워반도체, RF소자 SiC 패턴 웨이퍼 미세홀 가공 micro hole drill

일반적으로 wafer상태에서 micro hole drilling 미세홀 가공후 디바이스 device공정 Front-End공정 을 하지만 어쩔수 없이 End공정후 미세홀 micro hole drilling이 필요할 경우를 가정하여 레이져를 이용하여 미세홀 가공을 하였습니다. SiC wafer : 100micon thickness finished GaN litho,deposition,etching,metallization,etc Laser : Wafer Laser Synova 50micron nozzle Size 자료에서처럼 laser… 더보기
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